联发科天玑8300 Ultra查看性能评测 天梯排名 天梯图 >> 16. 联发科天玑9200+ 104.2% 17. 苹果A15 102.9% 18. 高通 骁龙8 Gen 2 101.1% 19. 联发科 天玑8300 Ultra 100% 21. 苹果A12Z 98.3% 21. 苹果A12X 98.3%基本参数 完整参数 >> 内核数CPU内部物理核心的数量,核心数越多通常处理任务能力越强。
暂无报价 8 海思 麒麟9000S 暂无报价 9 联发科 天玑8300 Ultra 暂无报价 10 联发科天玑6020 暂无报价 性能分析2024-12-11 8核8线/ 2.0GHz 性能高于86%的处理器 性能较差 性能一般 性能较高 单核4.5分 多核5.2分 核显4.7分 © xincanshu.com
联发科 天玑8300 Ultra 8核4 nm 暂无报价 联发科天玑6020 8核7 nm N7 暂无报价 高通骁龙6 Gen 1 8核4 nm 暂无报价 高通骁龙4 Gen 2 8核4 nm 暂无报价 联发科 天玑6100+ 8核6 nm 暂无报价 苹果A17 Pro 6核3 nm 暂无报价 联发科 天玑8200 Ultra ...
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联发科天玑8300 Ultra 主要参数+补充参数 CPU主频 3.35 GHz 核心数量 8核看跑分 线程数量 8 线程 制作工艺 4 nm 三级缓存 4.00 MB TDP功耗 10W 内存参数+补充参数 内存类型 LPDDR5X 支持最大内存 待补充 通道数 4 显卡参数+补充参数 核心显卡 ARM Mali G615 MC6 显卡基本频率 1.40 GHz 显卡加速频率 1.40 ...
联发科 天玑8300 Ultra 8核4 nm 暂无报价 联发科天玑6020 8核7 nm N7 暂无报价 联发科 天玑9300 8核4 nm 暂无报价 高通骁龙6 Gen 1 8核4 nm 暂无报价 高通骁龙4 Gen 2 8核4 nm 暂无报价 联发科 天玑6100+ 8核6 nm 暂无报价 苹果A17 Pro
制造工艺:6 nm N6 生产年份:2023 热门处理器比较性能评测 >> 天玑7050 骁龙685 高通4 Gen 2 高通7 Gen 3 麒麟9000S 骁龙8 Gen 3 100% 47% 84% 104% 150% 178% 100% 69% 90% 139% 217% 236% 单核性能 多核性能 联发科天玑7050查看性能评测 ...
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