当样品断面处的导电胶呈明显的块状结构，说明导电胶在此温度下已发生一定程度的固化，但块状结构之间有明显的间隙存在时，表明导电胶的交联程度较低。说明该固化温度下导电胶与粘接表面结合强度较差。当样品断面处导电胶的块状结构之间看不到任何间隙，明显感觉结构更加密集，表明导电胶与粘接表面的结合程度较高。再结合...
芯片diebond胶水是一种环氧树脂胶产品,颜色为淡红色,不是透明的。它具有以下特点: 良好的粘结性能:芯片diebond胶水具有良好的粘结性能,可以将芯片与基板牢固地粘结在一起,不易脱落。 良好的导热性能:芯片diebond胶水具有良好的导热性能,可以有效地将芯片产生的热量传递到基板上,保证芯片的正常工作。 良好的耐高温性能...
环氧基虽然有极高的反应活性，但它也极具稳定性，没有固化剂、催化剂等参与，一般是不会发生开环聚合。因此，在使用环氧树脂作为粘接剂时，都是需要固化剂参与其中。为了改善某些性能，有时还需要加入增韧剂、稀释剂、促进剂、填料、偶联剂等辅助材料。01固化剂（hardeners）的选择 在环氧基开环聚合过程中，固化剂...
【Die Bond】环氧树脂粘接剂的固化机理 【Die Bond】环氧树脂粘接剂的固化机理 我们在Die attach中经常用到粘接剂,最典型的就是环氧树脂类粘接剂,环氧树脂是一种非常常见的热固性材料,可用于多种应用,从简单的低成本粘合剂到微电子组装的导电粘合剂,再到具有极高强度的结构复合材料。环氧分子如图1所示: 图1 环氧...
氰酸酯导电胶建议的固化温度一般为150～350℃之间,具体固化温度的选择可以根据具体的导电胶TDS进行选择。一般固化过程中会选择在CDA(Clean Dry Air)中进行固化,这样利于有机粘合剂的氧化和分解,有助于去除有机溶剂,避免出现溢出、沾污、孔隙等现象。一般点胶的厚度(Wet Bondline Thickness)保持在25～38μm最佳,胶层...
【Die Bond】环氧树脂粘接剂的固化机理 我们在Die attach中经常用到粘接剂,最典型的就是环氧树脂类粘接剂,环氧树脂是一种非常常见的热固性材料,可用于多种应用,从简单的低成本粘合剂到微电子组装的导电粘合剂,再到具有极高强度的结构复合材料。环氧分子如图1所示: ...
【Die Bond】粘接剂的黏度和触变指数在粘接剂中Viscosity和Thixotropic index是一个很重要的参数。大多数流体都会对运动产生一定的阻力，我们称这种阻力为“Viscosity”。当流体层之间存在相对运动时，就会产生黏度/粘度/Viscosity。更准确地说，它测量由于流体流动时流体层彼此滑过时流体层之间的内部摩擦而产生的流动阻力。
这里建议在摸索每款胶水的解冻次数时，最好通过胶水的用途来进行评估，比如涉及导电的，最好评估一下接触电阻的变化；如果只涉及粘接的，最好评估好剪切强度的变化。通过相关试验针对每款胶摸索出相应的解冻次数。今天的分享就到这里了，以上内容仅供参考，毕竟每款胶要求不一样，我们这里只是根据平时使用的胶总结出来...