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芯片粘接 芯片粘接(Die Attach)是封装工艺中非常关键的一步,其主要目的是将单 颗芯片从已经切割好的晶圆盘上抓取下来,并安置在基板对应的芯片焊盘上,利 用银胶把芯片和基板粘接起来。 其主要过程如下图所示,可以细分为三步:1.点胶;2.取芯片;3.贴片。 图 3.1:芯片贴装过程示意图 1. 点胶: 银胶的主要成份...
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