【Die Bond】环氧树脂粘接剂的固化机理 我们在Die attach中经常用到粘接剂，最典型的就是环氧树脂类粘接剂，环氧树脂是一种非常常见的热固性材料，可用于多种应用，从简单的低成本粘合剂到微电子组装的导电粘合剂，再到具有极高强度的结构复合材料。环氧分子如图1所示：图1 环氧分子 环氧分子最大的特征就是含有反应...
【Die Bond】环氧树脂粘接剂的固化机理 我们在Die attach中经常用到粘接剂,最典型的就是环氧树脂类粘接剂,环氧树脂是一种非常常见的热固性材料,可用于多种应用,从简单的低成本粘合剂到微电子组装的导电粘合剂,再到具有极高强度的结构复合材料。环氧分子如图1所示: 图1 环氧分子 环氧分子最大的特征就是含有反应活性...
在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，...
【Die Bond】环氧树脂粘接剂的固化机理 我们在Die attach中经常用到粘接剂,最典型的就是环氧树脂类粘接剂,环氧树脂是一种非常常见的热固性材料,可用于多种应用,从简单的低成本粘合剂到微电子组装的导电粘合剂,再到具有极高强度的结构复合材料。环氧分子如图1所示: 图1 环氧分子 环氧分子最大的特征就是含有反应活性...
「Die Bond」一文了解氰酸酯导电胶 【Die Bond】一文了解氰酸酯导电胶 在Die Attach中常使用的导电胶类型主要有环氧树脂导电胶、氰酸酯导电胶等。环氧树脂导电胶想必很多人已有了解，但是氰酸酯导电胶了解的人就相对较少，哪怕在网上也很难找到相关的学习资料进行学习。今天咱们的主题就是带大家好好了解一下氰酸酯...
Die Bond，也称为 Die Attach，是将半导体芯片固定于基板或引线框架的Pad上的工艺过程。通过钎焊料回流焊接或者环氧树脂键合固定，使切割好的芯片与封装基板相接合，实现芯片与外部电路的通信。这两种方法就是所谓常见的共晶钎焊（Eutectic Solder Bonding）与环氧树脂粘接（Epoxy Bonding），而Die Bond 的更先进方法还有...
Die Bond,也称为 Die Attach,是将半导体芯片固定于基板或引线框架的Pad上的工艺过程。 通过钎焊料回流焊接或者环氧树脂键合固定,使切割好的芯片与封装基板相接合,实现芯片与外部电路的通信。这两种方法就是所谓常见的共晶钎焊(Eutectic Solder Bonding)与环氧树脂粘接(Epoxy Bonding),而Die Bond 的更先进方法还有如胶膜...
Die Bond,也称为 Die Attach,是将半导体芯片固定于基板或引线框架的Pad上的工艺过程。 切割后的芯片通过焊锡回流焊或环氧树脂键合固定连接到封装基板上,实现芯片与外部电路的通信。这两种方法就是所谓常见的共晶钎焊(Eutectic Solder Bonding)与环氧树脂粘接(Epoxy Bonding),而Die Bond 的更先进方法还有如胶膜粘接(Die...
Die Bond和Wire Bond都是半导体封装中的关键工艺,但它们在操作方式、作用以及应用场景上存在明显的区别。 一、操作方式 Die Bond(芯片键合) 定义:将半导体芯片固定于基板或引线框架上的过程。 主要方法:包括共晶钎焊(Eutectic Solder Bonding)、环氧树脂粘接(Epoxy Bonding)等。更先进的方法还有胶膜粘接(Die Attach Fil...
【Die Bond】一文了解润湿性 在Die Attach里粘接剂与被粘接材料表面的粘接强度受被粘接材料表面的润湿性（Wettability）影响很大。所谓润湿，是指液体物质在固体物质表面铺展，形成液/固接触面的过程。润湿也称为浸湿、浸润、湿润等，要想获得足够大的粘接强度，首先要求粘接剂对被粘物有良好的润湿性。当粘接剂置于...