(3)面向移动平台更友好的封装技术,意味着芯片 die 整合到了更具备热效率的模组中,比如加强过的 heat spreader、更先进的 TIM 材料......我觉得这条是靠谱的~其实你们再考虑一个问题啊,就是以前的台式机 U,虽说的确工艺落后点吧,但 TDP 真的是没有今天这么高的。比如 i7-8700K,TDP 也就 95W;更早的还有更
需突破封装结构平面研磨和芯片去层能力,对于SiP封装的FPGA芯片,需要达到去die后定位在u-bump、TSV 和 C4-bump,并结合TDR测试实现精准的封装层面失效定位;面对多层结构的芯片,需逐层检查芯片内部的缺陷和电路布线结构,搭配 HR-SEM/TEM及 EDS,快速进行材料成份分析, 芯片逆向分析或芯片版图重构分析。