DFT check-list in project DFT patterns check-list 13、Frequently see DFT problems (DFT architecture). 工程实践中的DFT常见问题(架构方案) Consider the three keys for DFT - Test costs/quality/yield; Define the whole chip DFT SPEC and test plan ; Implement Low-power scan inserting; Implement Low...
2. 开始之前先设置 context SETUP> set_context dft -scan 因为需要插入扫描链 3. 读入网表和库文件 #指定网表文件 SETUP> read_verilog ./input/test.v SETUP> read_cell_library [list ./input/sc12mc_logic0040ll_base_lvt_c40.mdt ./input/dft_cells.mdt] 这个阶段工具并没有真正开始读入和解析网表...
2. DFT 入门篇-scan chain—design rule check 查看原文 5. DFT进阶——ATPG delay testing ATPG过程首先会进行DRCcheck,其中clock rulechecking 是比较重要的。这是clock to d问题,可以看出clk即作为时钟,也作为数据输入,当时钟的有效沿来的... Double capture 是有两个capture cycle ,第一个是用来产生...
做SCAN过程中需要考虑的问题 上一节讲到如果要进行SCAN rule check 时出现 set/reset情况该如何处理 例子:复位信号不统一,做scan 会出现问题 这是用图直观的说明可能会出现的问题 两种方法一种是改设计,一种是用工具autofix,这里是用的工具自动修复 Tcl 中加入 下面一些约束 : 注意active_st... 查看原文 2. ...
不需要融资 更换职位 职位关闭 Digital IP Design Engineer - K 新思科技 电子/半导体/集成电路 已上市 职位详情 上海 3-5年 硕士 DFT 职位描述 1. 负责DFX整体架构设计和代码来自BOSS直聘集成 2. 负责网表SCAN实现和ATPG向量的生成,不直聘断提升测试覆盖率,降低测试成本 3. 协助硅后ATE向量调试,定位芯片的硅...
DFT工程师 岗位描述(JD): 1:参与先进工艺下IP/Block/Top级DFT实现和验证:OCC/Mbist/Scan/Boundary scan Insertion以及对应的仿真。 2:DFT flow来自BOSS直聘中的drc check和fix,覆盖率的分kanzhun析和提升。 3:参与DFT方案的改进和优化。 4:协助后端工程师完成时序收敛。 5:协助ATE工程师完成来自BOSS直聘芯片的...
第四章 DFT 基础 4 .1 测试在半导体产品实现过程中的意义 一 半导体产品的实现过程 集成电路从设计到产品一般要经历以下几个步骤才能成为产品(如下图所示): 综合(synthesis) 制造 HDL 描述 版图(layout) 裸片(die ) 验证(verification) 测试 (test ) 测试 芯片(chip ) 产品 (product ) 封装(package) 1.设...
17、ave test vectors and fault listOutlinesOverview of IC TestingFault ModelingAutomatic Test Pattern Generation (ATPG)Design-for-test (DFT) techniquesnScan chain nMBISTnBoundary scanWhat is DFT?Apply design-for-testability techniques to the device during the design phase to assist with the test pr...
compile -scan 第二步:测试结构配置: 8 第三步:DFT 检测: 在扫描链连接之前检测门级网表中可能存在的违反扫描设计规则问题,一方面通知设 计者扫描结构可能存在的问题,另一方面检测替换后的扫描触发器是否违反扫描设计规则. 主要命令如下: set_test_hold check_test read_init_protocol read_test_protocol 第四步...
scan、LogicBIST/SCAN Hybird 、IP test等; 同时还将重点讨论长期困扰大多数同行的常见技术难题及其对应的策略与建议:包括可测性设计技术发展历史和现状、可测性设计的主要原理、如何进行全芯片级的可测性设计、如何建立可测性设计的设计流程、如何进行可测性设计的质量检查、如何提高测试覆盖率、如何进行低功耗测试、...