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DFN封装是一种无引脚的封装形式,采用双边或方形扁平无铅封装,仅两侧有焊盘。DFN8表示焊盘数是8个,典型主体尺寸长度通常介于2-7mm,焊盘间距通常为0.5-0.95mm,特点是灵活性高,常用于集成电路芯片的封装。 DFN-8封装具有较小的封装尺寸。由于它是无引线封装,因此可以在相同封装面积下容纳更多的引脚,从而实现更高的集成...
PIC12LF1840-I/MF 单片机MCU MICROCHIP(美国微芯) 封装DFN-8批次21+ PIC12LF1840-I/MF 12580 MICROCHIP(美国微芯) DFN-8_EP_3x3mm 2024 ¥5.0000元10~99 个 ¥4.0000元100~999 个 ¥3.0000元1000~-- 个 深圳市特莱科技有限公司 4年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 ...
美国原装Plastronics DFN20封装老化测试座 20QN50K14535 0.5mm间距 ¥320.00 查看详情 美国原装Plastronics QFN24封装老化测试座 24LQ40TS13030 0.4mm间距 ¥350.00 查看详情 美国原装Plastronics QFN20封装老化测试座 20LQ50S13030 0.5mm间距 ¥350.00 查看详情 美国原装Plastronics QFN16封装老化测试座 16LQ50S23...
面对应用端的迫切需求,广东场效应半导体在半导体芯片设计和封装工艺勇于创新,加大研发投入,精准研发新产品,目前着力于研发DFN-8封装超薄、超小体积封装形式的MOSFETs。
芯天下在业内率先推出DFN8 2x3x0.4mm封装的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash产品XT25F64FDTIGT,满足物联网、智能穿戴、小型便携设备等应用对产品高度集成化、小型化的需求,助力代码存储空间升级,使产品更智能,用户体验更丰富。 1.超小封装,面积缩小80%,节省材料成本 ...
Dfn8封装单片机-EN8P1854 EN8P1854单片机是英锐恩科技推出的一款高性能、低功耗的8位微控制器,具有以下特性和功能: 1. 存储器配置: ROM:OTP 16K,提供足够的程序存储空间。 RAM:768字节,用于运行时数据存储。 EEPROM:256字节,提供非易失性数据存储。
DFN封装是一种无引脚的封装形式,采用先进的双边或方形扁平无铅封装,仅两侧有焊盘。DFN8表示焊盘数是8个,典型主体尺寸长度通常介于2-7mm,焊盘间距通常为0.5-0.95mm,特点是灵活性高。 SOP封装则是一种有引脚的封装形式,引脚从两侧引出,呈海鸥翼状(L形),SOP8表示引脚数为8。sop封装的材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装...
2021-01-15美浦森半导体DFN8*8封装外形产品上线 随着半导体技术快速的发展,5G时代的到来,各类现代化产品不断向着高压、大电流、高功率、高频率的方向发展;小体积,低能耗,高效率的产品外形需求也日益强烈. 作为开关电源、PC电源、服务器电源、适配器、光伏逆变器、UPS、照明电源、OBC、充电桩等产品 不可缺少的部分,...
封装 DFN8 批号 2023+ 数量 3000 针脚 8 输入电压 5V 充电电流 500mA 电池电压 3.7V 开关频率 800KHz 工作温度 -20~85℃ 其他服务 技术支持 可售卖地 全国 型号 IP2311 IP2311 是一款5V输入,VIN高耐压,支持单节锂电池同步开关降压充电管理的芯片。 IP2311 集成功率MOS,采用同步开关架构,...