DFN封装是一种无引脚的封装形式,采用双边或方形扁平无铅封装,仅两侧有焊盘。DFN8表示焊盘数是8个,典型主体尺寸长度通常介于2-7mm,焊盘间距通常为0.5-0.95mm,特点是灵活性高,常用于集成电路芯片的封装。 DFN-8封装具有较小的封装尺寸。由于它是无引线封装,因此可以在相同封装面积下容纳更多的引脚,从而实现更高的集成...
芯天下创新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封装产品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替换32Mbit及以下容量的同类型封装产品,无需调整PCB布局,快速升级容量,加快客户产品上市时间。 芯天下XT25F64FDTIGT产品已通过严格的可靠性测试,现已量产,可及时提供样品和应用手册以及设计服务支持。 授权的销售渠道可保证客户订单准时交付和...
非标封装DFN8定制款自动化下压探针高寿命烧录座夹具socket治具适用于DFN8封装,引脚间距0.5毫米,外形尺寸2.0x1.2毫米芯片。适用用自动化机械手、气缸等烧录机测试机,socket外壳采用铝合金绝缘氧化处理,接触方式采用双头 - ICsocket黄小二于20231007发布在抖音,已经收
封装方面,DFN8*8与传统封装相比,贴片封装外形大大减少了封装尺寸大小,优化了体积和空间占比,封装厚度<1mm。更因为其无引脚设计,相对于TO-252和TO-263而言,寄生电感更低,主要的冷却路径是通过裸露的金属焊盘到PCB,提高封装的散热能力。加大式的基岛设计,在封装上满足近似插件功率器件的要求;优异的导热性能,直接随PC...
采用DFN8L_2*2小尺寸封装 矽源特CST8107应用: 有声玩具 安防监控系统 低压音响系统 智能穿戴产品 矽源特CST8107原理框图: 矽源特CST8107原理框图: 矽源特CST8107定购信息: 芯片型号 封装类型 丝印 最小包装数量(PCS) 备注 矽源特CST8107 DFN8L_2*2 8107 XXXX 5000/盘 ...
矽源特ChipSourceTek-CST8107封装尺寸2*2mm，采用DFN8L封装形式 矽源特ChipSourceTek-CST8107的封装尺寸为2*2mm，采用DFN8L封装形式，这种封装形式特别适合用于小音量、小体重的便携穿戴式系统中。由于矽源特ChipSourceTek-CST8107的体积小，可以大大降低应用电路的体积，同时也可以提高应用的可靠性。矽源特ChipSource...
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单N MOS(DFN3x3-8) 单N MOS(DFN3x3-8) 尺寸封装图 具有DFN3x3-8 封装 SOT23-3/SOT23-3L单NMOS(SOT23-3/SOT23-3LSingleNMOSFET) 型号 Vdss(V) Ids(A) Vgs(V) Rds(mΩ)max Vht门极阈值 Ciss(pF) Qg(nC) PD(W) ESD(KV) PDF 25℃
因此,新产品能够减少外部元器件的数量,降低应用成本。ST8R00的其它主要特性包括:90%的典型能效、6V-12V可调输出电压、1A输出电流和高开关频率。高开关频率让设计人员可以为蓝光二极管配备小尺寸、低价位的电感器。ST8R00采用尺寸紧凑的DFN4x4-8L封装,现已量产。