DFD6362划片机是一种广泛应用于各种领域的先进设备,它采用了最新的激光技术,具有极高的精度和效率。在半导体产业中,该设备可以用于切割硅晶片和其他材料,制造微电子产品。而在光伏行业,它可以用来制作太阳能电池板。此外,在LED产业中,它也扮演着重要的角色。 除了上述三个主要领域外,DFD6...
4.耐用性强:采用高品质材料制造而成,具有较长的使用寿命。 三、DFD6362研削机适用于哪些领域? DFD6362研削机广泛应用于航空、汽车、船舶等机械制造行业以及五金制品等领域。它能够满足各种复杂形状的金属零件的加工需求。 四、使用DFD6362研削机时需要注意什么? 1.操作前需进行...
DFD6362是一款全自动的切割机,主要适用于Φ300mm的材料切割。它通过对向式双主轴设计,实现了高速的双刀切割加工,生产效率相比以往机型提高了约7%。此外,该机器还配备了防止微粒附着的刀架罩,并可以根据圆晶特性选配工作台水帘或切割部水气二流体喷嘴。在刀片更换方面,DFD6362能够自动完成一系列动作,大幅减少了设备停机时...
二手半导体设备DISCO DFD6362划片机出售~DISCO DFD6362划片机，2 两台现货。DFD6362通过缩短刀片主轴的间距，实现了高速的双刀切割加工。另外，通过改善主轴结构提高了X轴加工时的返回速度，并且通过优化零部件提高了主要搬运部的速度。因此，在相同条件下与以往机型相比，生产效率提高了约7％。对加工点附近的水流进行了...
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型号 DFD6362 可售卖地 全国 Z轴最大行程 19.22(用于Ф2英寸叶片)/19.9(适用于p3英寸刀片)mm 产地 日本东京 设备重量 约1.500kg 主轴额定转矩 0.19(1.2千瓦高速旋转)0.29(1.8千瓦) 是否定制 否 全新/二手 二手 Y1.Y2轴索引步骤 0.0001mm Y1.Y2轴切割范围 210mm Z轴移动分辨率 0.00005 mm 类...
一、什么是DFD6362研削机? DFD6362研削机是一种用于金属加工的机械设备,主要用于去除工件表面的不平整部分,提高工件的精度和表面质量。 二、DFD6362研削机的性能特点有哪些? 1.高效率:采用先进的切削技术,能够快速完成研磨作业; 2.高精度:具备精确的控制系统,能够确保加工精度的稳定性;...
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制造商DISCO [DISCO Corporation] 网页https://www.disco.co.jp 标志 功能描述FullyAutomaticDicingSaw 类似零件编号 - DFD6362 制造商部件名数据表功能描述 DISCO CorporationDFD6361 223Kb/2PFully Automatic Dicing Saw DFD6363 466Kb/2PFully Automatic Dicing Saw More results...
爱企查为您提供东莞市荣甫电子设备有限公司DISCO 大量现货 DFD6362半导体切割机 高生产效率 高加工品质 圆研削机等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多手机综测仪、CMW500、CMW500手机综测仪信息,