从DDR5开始,内存上多了一个芯片,叫做SPD HUB。 DDR4及以前的内存上需要外围访问的device(SPD,Temperature Sensor)通常都是直接挂在到板子上(直连SOC的controller),到了DDR5,内存上集成了更多的设备,再通…
M88SPD5118 是一款符合 JEDEC SPD5118 规范的串行检测集线器 (SPD Hub) 芯片。该芯片内部集成了 8 Kbit EEPROM、I²C/I3C 总线集线器和温度传感器,适用于所有 DDR5 系列内存模组。其中,I²C/I3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组上的组件之间的通信中心;EEPROM 是个非易失性存储器,用于存储内存模组相关信...
DDR5内存的SPD HUB是一个集成在内存模块上的关键组件，主要用于管理并整合内存中的各种设备，优化内存与主板之间的连接方式。以下是关于DDR5内存的SPD HUB的详细解答：功能与作用：中央协调器：SPD HUB作为内存内部的中央协调器，负责管理并整合各种必要的设备，如SPD和温度传感器等。优化连接：相较于DDR4及...
SCL/SDA,透过I2C/I3C跟Host 进行交互 (PMIC实际是挂在SPD HUB下,这篇文章有提到 Shannon:DDR5内存的SPD HUB) VR Enable VR Enable是PMIC最关键的一个动作,在输入电压稳定之后,通过发出VR Enable命令,可以使PMIC开始输出电压,也就是开始工作。 PMIC50x0只能通过I2C/I3C写register来发出VR Enable命令。而PMIC5100...
M88SPD5118 DDR5 串行检测集线器 (SPD Hub) 芯片 产品简介 M88SPD5118 是一款符合 JEDEC SPD5118 标准的串行检测集线器 (SPD Hub) 芯片.该 芯片内部集成了 8 Kbit EEPROM,I2C/I3C 总线集线器和温度传感器,适用于所有 DDR5 系列内存模组.其中,I2C/I3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组上的组件之间的通信 中心...
SPD HUB自身包含1024字节的SPD数据，并具备与多种通信协议的兼容性，推荐使用I3C协议，其性能优于SMBus和I2C。在RDIMM等内存类型中，I3C协议尤其有助于加速内存培训过程，缩短系统启动时间。SPD HUB配置了两组数据线，一组用于与主机通信，另一组用于与连接的设备通信。在SPD HUB的地址规范中，前4位...
CXL emerges as memory coherent fabric leader as GenZ Consortium transfers assets CXL Memory Interconnect Initiative: Enabling a New Era of Data Center Architecture Data Center Evolution: DDR5 DIMMs Advance Server Performance Webinars The Road Ahead for Main Memory in the Data Center ...
The SPD5 Hub device is intended to interface to I2C/I3C Basic buses which have multiple devices on a shared bus and must be uniquely addressed with fixed addressing on the same bus. The SPD5 Hub device responds to specific pre-defined I2C/ I3C Basic device select codes on a host ...
Part No.Product TypeMax Data RateApplication PMIC, SPD Hub & TS M88P5010/M88P5000DDR5 PMIC/DDR5 RDIMM and LRDIMM M88SPD5118DDR5 SPD Hub/DDR5 MRDIMM / MCRDIMM, RDIMM, LRDIMM, UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSODIMM, CAMM and LPCAMM M88TS5110DDR5 TS/DDR5 MRDIMM / MCRDIMM, RDIMM and LRDIMM ...
The SPD5118 hub device is a DDR5 Serial Presence Detect EPPROM with Hub function and integrated temperature sensor is used for memory module applications.