高性能Stratix III FPGA可以通过提供高存储器带宽、改进的时序余量以及系统设计中的灵活性来弥补高性能DDR3 SDRAM DIMM的不足。由于DDR3在实际使用中将很快超过DDR2,故提供更低成本、更高性能、更高密度和优异的信号完整性的高端FPGA必须提供与JEDEC兼容的读写均衡功能,以便与高性能的DDR3 SDRAM DIMM相接。FPGA与DD...
肯定不一样的。 SDRAM是一般是说性能方面的。 DIMM一般说是插槽和外观方面的。简单理解就这样、
前者指的是DDR3内存插槽,在主板上;后者指的是DDR3内存。两者的规格都是DDR3,所以针脚是一样的,都是240针
亲,放心,可以的,只要接口对得上,电脑里所有的接口,如果不能用,你是插不进去的
DQM由北桥控制,为了精确屏蔽一个P-Bank位宽中的每个字节,每个DIMM有8个DQM 信号线,每个信号针对一个字节。这样,对于4bit位宽芯片,两个芯片共用一个DQM信号线,对于8bit位宽芯片,一个芯片占用一个DQM信号,而对于 16bit位宽芯片,则需要两个DQM引脚。 在数据读取完之后,为了腾出读出放大器以供同一Bank内其他行的...
它们的区别主要体现在针脚数。204 和240 是针脚数 ,240是台式机的,尺寸稍大些,204是笔记本专用的,尺寸稍小些。接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的,金手指上的导电触片也习惯称为针脚数(Pin)。因为不同的内存采用的接口类型各不相同,而每种接口类型所采用的针脚数各不相同。...
采用90nm工艺制造的DDR3SDRAM存储器架构支持总线速率为600 Mbps-1.6 Gbps (300-800 MHz)的高带宽,工作电压低至1.5V,因此功耗小,存储密度更可高达2Gbits。该架构无疑速度更快,容量更大,单位比特的功耗更低,但问题是如何实现DDR3 SDRAM DIMM与FPGA的接口呢?
图1. DDR3 SDRAM DIMM:飞行时间斜移降低了SSN,必须通过控制器调整数据,调整范围为2个时钟周期。 飞行时间斜移会高达0.8 tCK,增大到足以无法确定数据会对应两个时钟周期中的哪一个。因此,JEDEC针对DDR3存储器定义了“调平”功能,让控制器调整每个字节通道的时序,补偿这种斜移。
DIMM与SIMM相当类似,不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的,它们各自独立传输信号,因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM,SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同,SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构,金手指每面为84Pin,金手指上有两个卡口,用来避免插入插槽时,错误将内存反向插入而...