在80286时代,内存颗粒(Chip)是直接插在主板上的,叫做DIP(Dual In-line Package)。到了80386时代,换成1片焊有内存颗粒的电路板,叫做SIMM(Single-Inline Memory Module)。由阵脚形态变化成电路板带来了很多好处:模块化,安装便利等等,由此DIY市场才有可能产生。当时SIMM的位宽是32bit,即一个周期读取4个字节,到了奔腾...
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1、逻辑Bank数量 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。2、封装（Packages）DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16...
一、主体不同 1、DDR2：是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准。2、DDR3：是一种计算机内存规格。是DDR2 SDRAM（同步动态动态随机存取内存）的后继者。二、特点不同 1、DDR2：采用FBGA封装形式，而不同于广泛应用的TSOP/TSOP-Ⅱ封装形式。2、DDR3：采用点对点的拓扑架构...
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(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。(4)通用性好：相对于DDR...