图6 :有些地址、命令和控制信号,会走在与它们最近信号焊盘下。 当把地址、命令或控制组信号通过微孔在第3层完成走线后,那么在它们下面的第10层就会有空余空间,这片空间可以用来扇出与它们最近的信号组。 图7 :微孔扇出走线下面空间可以用来扇出所谓“最近组”的信号。 为什么外围信号组使用微孔扇出? 上图可以很明显地看出,第10层没有剩余空间
上述，我们通过理论和仿真的验证分析，知道了在线长相等的情况下微带线和带状线会存在时延差异以及导致差异的原因，那在布线设计中，对于一些速率较高，时序要求严格的信号，如DDR的数据信号，建议采用同组同层进行布线的原因之一正是如此。
不同代际的DDR对PCB走线的要求也不同,尤其是随着频率的提高,信号完整性和一致性变得更加重要。 1. 信号一致性的区别 参数DDR4DDR5DDR6(预计) 频率与数据速率 1600 – 3200 MT/s 3200 – 8400 MT/s 12800 MT/s及更高 信号完整性要求 较低 提高(需要更好的信号处理) 预计会显著提高(信号损耗更大) 误码...
同组信号可以任意交换a．DDR的DATA0—31，DQS0-3，DQM0-3全部等长匹配，每一组数据线以对应的DQS为等长目标。不管分为一组，两组或四组，误差控制在±25mil。b．时钟信号，地址信号和其它的控制信号全部等长匹配，以时钟信号为等长目标。误差控制在±50mi。另外如果是DDR时钟，要按照差分线要求来走...
所以,这些信号在第 3 层、使用微孔扇出是最佳选择。 注意: 同层、 同过孔、 同微孔的“扇出技术”, 也可以应用于其他接口 (例如, PCI, ISA ...)。 通过这种方法,再密集的布线设计也可以轻松实现。 结论 经过缜密的计划, 完成 DDR3 接口信号的走线和长度调整是非常轻松的, 即使在最紧凑 和高密度的设计中...
为了文章的完整性,我们还是从头捋一捋。Tabbed routing是指将特定形状和尺寸的铜皮,按照一定的规则添加到走线上的一种布线处理方法。该方法是由Intel公司于2015年提出,主要适用于DDR4的数据信号走线。 密集恐惧症患者可能会问,原本清清爽爽的走线,为什么非要整出一身“鸡皮疙瘩”呢?大家都知道,BGA器件或其它管脚...
DDR2说是同组同层，其实不走同组同层也是可以的。线长把过孔考虑进去就可以。DDR3的话不知道，没有...
●长距离走线(>5cm)的通信线路 ●高速信号传输路径(DDR/HDMI) 三、分层防护体系构建 1.初级防护(结构层) ●金属外壳接地阻抗<0.1Ω ●非导电外壳增加导电涂层(表面电阻<1E4Ω) ●接缝处设置锯齿状放电齿(间距<1mm) 2.二级防护(PCB布局) ●关键信号线距板边≥3mm ...
根据,AM3356文档中的“DDR3 Routing GuideLine”中,关于差分信号的走线规则的说明,“CK(时钟信号) spacing set to ensure proper differential impedance”。 而根据一般差分线的走线规则,为增加差分线的耦合,和增加抗干扰性,一般要求差分线的距离在1W(线宽)以内。
2.CPU,打开再次确认,防呆的,没X反,没弯.3.内存.换了2次插槽...确认插紧了没信号4.跳线全拔了...螺丝刀开机.还是没信号5.没蜂鸣器...配置:主板华硕B150-PLUS.I5-6500红龙1060电源:冰山金蝶450内存:海盗船 DDR4 8G 回复 1楼 2016-12-17 01:18 登录百度账号 扫...