像图1所示,一个封装可以放1/2/4/8/16个Die,分别叫做SDP/DDP/QDP/ODP/HDP。将颗粒和主控、DDR,电阻、电容等一起焊到PCB板上,就形成了SSD产品。 图1 二、NAND 的历史 自1991年全球首个4MB NAND闪存问世,此后12MB NAND闪存、1GB NAND闪存、1GB MLC NAND闪存也相继推出,直至2007年NAND闪存正式从2D进入3D时...