3D 統合 (垂直方向への積み重ね) テクノロジーを使用し、FET、コントローラ、インダクタ、他の受動部品を単一のパッケージに統合したモジュールを採用すると、電力密度の向上とソリューション全体のサイズ小型化を実現できます。 EMI (電磁干渉) 要件を満たす使いやすいモジュールを採用する...