DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析
DBC(Direct Bonded Copper,直接覆铜):通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成复合基板。封装工艺如下 AMB(Active Metal Brazing,活性金属钎焊):AMB是在DBC技术的基础上发展而来的,在 800℃左右的高温下,含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应,从而实现陶瓷...
相较于熔炼铸造,粉末冶金技术的温度要求略低,大约在1000℃至1300℃。这种工艺通过将金属粉末压实并加热结合,可制造出形状复杂、密度高、且耐磨性强的齿轮。尽管其产品质量上乘,但高昂的成本和难以应用于大型齿轮的生产是其主要局限。 三、工艺选...
液态发酵拌酒曲的温度通常控制在25-30摄氏度之间。这个温度范围有利于酵母菌的繁殖和发酵,可以促进酒精的产生和风味物质的形成。如果温度过高或过低,都会影响酵母菌的活性,导致发酵效果不佳。 液态发酵是一种将原料与水混合后...
基板温度控制呈现双重要求:金属基材通常维持在200-300℃促进镀层结晶生长,而光学玻璃基材则需冷却至80-100℃防止热冲击破裂。某航天器件镀镍案例显示,将基板温度从200℃提升至280℃时,镀层显微硬度由450HV增至580HV,但温度超过300℃时基体晶粒明显粗化。 工艺温度波动对镀层性能产生链式反应。当真空室温度波动±5℃时...
回火温度通常设定在800-1000℃范围内,具体数值需依据合金成分及所需性能来定。回火温度的高低会显著影响合金的硬度、韧性及耐腐蚀性。一般而言,回火温度提升,合金硬度会相应降低,而韧性则会增强。这是因回火导致合金内部结构变化所致。因此,在选择回火温度时,务必结合合金的应用场景和性能需求来综合考虑。同时,回火过程...
医用二水合氯化钙可用于补钙、抗过敏和消炎等,以某碳酸钙样品(其中含少量Al 3+ 、Fe 3+ 等杂质)生产医用二水合氯化钙的工艺流程为:(已知二水合氯化钙在温度超过160°C时分解为
根据不同的材质和工艺要求选择合适的回火温度,一般在500~600℃左右。需要注意的是,回火温度过高或过低都会对模具质量造成影响,过高会使模具硬度下降,过低则会影响其表面质量和使用寿命。 除了回火温度之外,还需注意回火时间的选择,时间过长会使模具变软...
此外,为了确保轧制油的使用温度稳定可控,还需要对轧制油进行定期检测和维护。通过监测轧制油的温度、粘度、酸值等指标,可以及时发现油品性能的变化,并采取相应的措施进行调整和补充。 总之,了解和控制轧制油的使用温度是确保轧制工艺顺利进行的关键。通过合理调整轧制...