因此选择一种兼具高热导率与良好力学性能的陶瓷基板材料成为解决散热问题的关键。 图1.IGBT模块封装结构示意图 根据制备原理与工艺不同,平面陶瓷基板可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)、直接敷铝陶瓷基板(DBA)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、
DBC（Direct Bond Copper，直接键合铜）陶瓷基板在汽车电子领域的应用相较于其他基板，其最大的优势在于其卓越的导热性能和高可靠性。DBC基板的热导率可以达到20-260W/mK，这使得在汽车电子系统中，尤其是功率模块如IGBT模块运行过程中产生的热量可以有效地通过DBC基板传输到散热底板上，进而通过散热器进行散热，完成模...
芯片功率及模块功率密度大大升高,电子元件和系统工作热耗散显著增加,陶瓷基板需求随之增加,国内已加大对DBC陶瓷基板的投资,DBC陶瓷基片也开始采用导热率更高的材料,如高导热氮化铝等,对要求可靠性较高的则采用 ZTA (氧化错增韧氧化铝)材质。
PCB板级组装胶粘剂有:贴片胶(SMTAdhesives),圆顶包封材料(COBEncapsu-lant),FPC补强胶水(FPCReinforcementAdhe-sives),板级底部填充材料(CSP/BGAUnderfills),摄像头模组组装用胶(ImageSensorAssemblyAd-hesives),敷型涂覆材料(conformalcoating),导热胶水(Thermallyconductiveadhesive)。 电子胶粘剂按固化方式可分为热固化...
江丰电子（300666.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，并且主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，其产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司各项业务稳步推进中，具体业绩请关注后续对外披露的公告。(记者...
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采购单位: 材料学院 采购时间: 2024-11-29 15:20:40 采购备注: 无 使用币种: 人民币 采购类型: 线上单 经费负责人审批时间: 2024-11-29 供应商商品名称货号规格单价数量总价 广州汇盈科学仪器有限公司 DBC基板镀银基板 DUYINDZ-01 12mm×18mm,1000个/盒,100片/组 2120.0 1.0 2120.0热门...
身份验证: 注册资本:50万元 企业类型: 公司地区:中国 广东 深圳 主营产品:KCC DBC(氧化铝 氮化铝 氧化锆 氮化硅)等陶瓷敷铜基板,铝碳化硅基板,铝碳,铜碳,GaN Systems GaN 晶体管。 进入店铺 产品分类 功能陶瓷材料 无机复合材料产品详情 品牌/厂家:KCC 产品名称:氮化铝AlNDBC陶瓷敷铜基板 牌号:KCC 材质:...
着重分析氧化铝DBC陶瓷基板行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商氧化铝DBC陶瓷基板产能、销量、收入、价格和市场份额,全球氧化铝DBC陶瓷基板产地分布情况、中国氧化铝DBC陶瓷基板进出口情况以及行业并购情况等。针对氧化铝DBC陶瓷基板行业产品分类、应用、行业政策、产业链...
DBC陶瓷覆铜基板性能测试平台是由许昌市森洋电子材料有限公司著作的软件著作,该软件著作登记号为:2024SR1815814,属于分类,想要查询更多关于DBC陶瓷覆铜基板性能测试平台著作的著作权信息就到天眼查官网!