dbc基板,陶瓷基板,金属化DBC/DPC/AMB工艺 -- -- -- -- 面议 南积半导体(中山)有限公司 -- 立即询价 双面覆铜氧化铝陶瓷片30*80mm陶瓷基板 DBC DPC板 可加工 -- 400 -- -- ￥250.0000元1~-- 件 苏州凯发新材料科技有限公司 4年 -- 立即订购 立即询价 查看电话 ...
优势：DBC基板在中高功率场景中表现出色，且成本可控，适合成本敏感型项目。3.选择建议 在选择覆铜陶瓷基板时，企业应根据自身需求综合考虑功率等级、环境应力和系统集成度等因素。对于超高压、大电流场景，AMB基板是首选；对于中高功率且成本敏感的项目，DBC基板是不错的选择；而对于低功率、高集成需求的领域，DPC基板...
在当前功率半导体发展势头正猛之时,DBC基板也得到了很大的关注。下面来详细看下: 一、DBC基板工艺简介 直接覆铜陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体,使铜与陶瓷基板黏合,形成...
DBC 具有导热性好、 绝缘性强、可靠性高等优点，已广泛应用于 IGBT、LD 和 CPV 封装。DBC 缺点在于， 其利用了高温下 Cu 与 Al2O3间的共晶反应，对设备和工艺控制要求较高，基板成本较高；由于 Al2O3 与 Cu 层间容易产生微气孔，降低了产品抗热冲击性；由于铜箔在高温下容易翘曲变形。（4）DBA：DBA是基于...
DBC基板的性能不仅取决于铜层与陶瓷基板的结合质量,还受陶瓷基板材料的特性影响。常见的陶瓷基板材料包括氧化铝(Al₂O₃)和氮化铝(AlN),它们在热导率、热膨胀系数、化学活性等方面存在显著差异,这直接影响铜与陶瓷之间的连接机理及界面性能表现。 02
汽车电子领域对DBC基板可靠性要求高 。 新能源汽车逆变器大量使用DBC基板 。工业控制中DBC基板助力设备稳定运行 。变频器的功率模块常用DBC基板封装 。航空航天对DBC基板性能要求极为严苛 。卫星电源系统采用高性能DBC基板 。随着技术发展,DBC基板向高功率密度发展 。散热性能的提升是其重要发展方向之一 。更轻薄的设计...
DBC陶瓷基板分为3层，中间的绝缘材料是Al2O3或者AlN。Al2O3的热导率通常为24W/(m·K)，AlN的热导率则为170W/(m·K)。DBC基板的热膨胀系数与Al2O3/AlN相类似，非常接近LED外延材料的热膨胀系数，可以显著降低芯片与基板间所产生的热应力。直接敷铜陶瓷基板（DBC）优点：由于铜箔具有良好的导电、导热能力，...
陶瓷铜基板的整体工艺流程如下:第一:对供应的铜和陶瓷进行表面处理;第二:将铜和陶瓷堆叠起来,放入真空高温炉中进行焊接;第三:对陶瓷表面的铜进行化学蚀刻,生成设计好的图案和线条;第四:用激光切割陶瓷基板,进行单片化,得到单芯。 DBC和AMB产品主要有两点区别:第一,DBC产品的铜和陶瓷是直接粘合的,而AMB产品的铜...
DBC 陶瓷基板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性,又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能,且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。 1、绝缘性能好 使用DBC基板作为芯片的承载体,可有效的将芯片与模块散热底板隔离开,DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压...