DBC厚膜双面覆铜陶瓷基板 金属化厚度 按图定制加工 压接孔线路板 400006 -- 有 陶瓷线路板 ￥1.6600元10~99 片 ￥1.5500元100~999 片 ￥1.5100元1000~-- 片 深圳市亿方电子有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 dbc氧化铝陶瓷基板 双面外层铜厚35um 沉金2u 通孔亿圆特种电路 导热铝基板 ...
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DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接,功能近似于PCB板。DBC基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。 1、绝缘性能好 使用DBC基板作为芯片的...
为了进一步提高DBC基板在IGBT封装中的性能，采用真空等离子活化技术，提高键合质量提升IBGT封装可靠性。以下是该技术的主要优势：1.提高键合质量 真空等离子活化技术能够在DBC基板表面形成一层均匀的活性层，提高铜箔与陶瓷基板的键合强度，降低界面电阻，从而提高DBC基板的导热性能和电气性能。2.优化微观结构 真空等离子活化...
首先通过对DBC基板表面处理，去除材料表面的污垢、氧化物和杂质，提高表面的洁净度水平，才能够确保后续的焊接、界面结合、连线等工艺步骤良好进行，最终对IGBT模块封装的可靠性产生积极影响。传统的清洗方式以湿法清洗为主，虽然成本低但是很容易对基板造成损伤，并存在清洗剂残留等问题。相较而言，干法清洗更安全且不存在...
根据制备原理与工艺不同，平面陶瓷基板可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)、直接敷铝陶瓷基板(DBA)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、直接溅射铜陶瓷基板(DSC)和激光活化金属陶瓷基板(LAM)等。图2.IGBT功率模块实物示意图 来源：百图 陶瓷基板可广泛...
DBC基板，一种将铜箔与陶瓷基板直接键合的工艺，凭借其出色的高热导率、高绝缘性以及高可靠性，在电子领域占据了一席之地。其核心成分氧化铝和氮化铝赋予了它卓越的热传导性能，使得器件产生的热量能够高效传递至散热器，进而确保器件的稳定运行和延长使用寿命。此外，DBC工艺的高可靠性使得器件在长期使用过程中能够保持...
接下来，我们将深入探讨DBC基板的工艺细节。DBC基板，即直接覆铜陶瓷基板，是一种创新的复合材料，其基础是高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷，通过高温环境下的特殊工艺，将铜金属与陶瓷紧密结合。在1065~1085℃的高温环境中，铜金属经过氧化、扩散，与陶瓷产生共晶熔体，从而实现铜与陶瓷的牢固黏合。...
直接敷铜陶瓷基板(DBC)是在铜与陶瓷之间加入氧元素,在1065~1083℃温度间得到Cu-O共晶液,随后反应得到中间相(CuAlO2或CuAl2O4),从而实现Cu板和陶瓷基板化学冶金结合,最后再通过光刻技术实现图形制备,形成电路。 DBC基板制备工艺流程 DBC陶瓷基板分为3层,中间的绝缘材料是Al2...