IT之家 4 月 3 日消息，韩国第二大晶圆代工厂 DB HiTek 分拆而来的芯片设计企业 DB GlobalChip 当地时间昨日宣布其成功进入手机 OLED 配套芯片市场，并成为三星智能手机供应链的一员。DB GlobalChip 为三星显示的刚性手机 OLED 提供属于 DDI 显示驱动集成电路的 TED 芯片（IT之家注：全称 TCON Embedded Driver ...
DB GlobalChip 为三星显示的刚性手机 OLED 提供属于 DDI 显示驱动集成电路的 TED 芯片(IT之家注:全称 TCON Embedded Driver IC),而这一面板最终被用于三星电子的 Galaxy A26 5G 中低端智能手机。▲ Galaxy A26 5G Galaxy A26 5G 发布于今年 3 月初,搭载了三星自家 Exynos 1380 芯片,屏幕为一块 1080×2340 分...
中国上海,2023 年 6 月 25 日—— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,DB GlobalChip 部署了Cadence Spectre FXSimulator,该工具与 SpectreAMSDesigner 集成,用于验证其关键的模拟和混合信号 IP,与现有流程相比,在达到所需精度的同时,可帮助提升 2 倍性能。Cadence 的这款解决方案助力 DB GlobalChi...
“Complex analog and mixed-signal IP require very accurate FastSPICE simulations and a tight integration with the mixed-signal verification environment,” said Jeongtae Park, vice presidentat DB GlobalChip. “Our IP designers leveraged the intuitive use model and perfor...
韩国半导体业者DB HiTek对IC设计事业部进行组织拆分,本身保留晶圆代工事业,让IC设计事业以「DB GlobalChip」的公司名称重新上路,期望晶圆代工事业与IC设计事业能双赢成长。 据韩媒ZDNet Korea与Ddaily报导,DB HiTek在3月底举行的定期股东大会通过分割IC事业部,相关人员约占整体7%。5月2日DB HiTek宣布该事业部独立为...
向12英寸晶圆制造的过渡也很难加速。在这种情况下,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等下一代功率半导体将慢慢成为DB Hitek未来的发展重点。 此外,2023年5月,DB Hitek剥离了IC设计部门,并保留了晶圆代工业务。其IC设计业务将以“DB GlobalChip”的公司名称重启,希望在晶圆代工和IC设计方面实现互利增长。 (校对/张杰)...
12英寸晶片的超速行驶也不容易。在这种情况下,氮化镓(gan)、碳化硅(sic)等新一代半导体力量将成为db hitech的未来增长动力。 db hitech于2023年5月分离了ic设计部门,保留了晶圆代工事业。ic设计事业将以英镑和ic设计的相互成长为目标,以db globalchip的公司名称重新启动。
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Weebit Nano participated in and presented at several leading industry conferences and trade shows during Q4 FY24, including Embedded World in Germany, ChipEx in Israel, the International Memory Workshop 2024 in South Korea, the Global Semiconductor Alliance (GSA) European Executive Forum 2024 in Ger...
Global Chip Sales Increased 37% in May.Reports on the increase in global sales of semiconductors in May 2004.EBSCO_bspWall Street Journal - Eastern Edition