记者现场看到,大白山药外形扁平呈不规则,与平常圆而细长的白山药外形迥异。现场切开后切面又发现与普通白山药一样,里面都是白色,呈黏稠状。
在半导体晶圆的加工工艺中,用砂轮进行边缘磨削是非常重要的一环.包括滚圆磨削,倒角边缘磨削等.主要研究的是倒角边缘磨削用的金刚石砂轮.倒角用金刚石砂轮由基体,磨料和结合剂经一定的制造工艺加工而成.决定砂轮磨削性能的因素有:磨料种类,结合剂类型,粒度,硬度,集中度,组织
金刚石线锯规格表应用外径(um)尺寸公差(um)芯线外径(um)金刚石粒径(um)更大长度(km)硅切片70-3~0506-12/8-126075558060856590708-12100801201008-16蓝宝石切片220-5~+516030~4050250180硅开方、截断3200~+2025030~4050
减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。