DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂,是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性,可以实现半导体封装的积层化、薄型化。 产品咨询 用途 PC/服务器 ...
DAF—Die Attach Film实现半导体封装的积层化、薄型化的超薄薄膜黏着材料DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂,是在半导体后工序中制作闪存等…
DP：digital power，数字电源；DA：die attach, 焊片；FC：flip chip，倒装。半导体封装简介:1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割...
DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂,是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性,可以实现半导体封装的积层化、薄型化。 用途 PC/服务器 Graphics DRAM Mobile DRAM NAND AP 指纹识别感应器 产...