d2pak封装尺寸 TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流封装之一。 采用该封装方式的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。 其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,...
该两者的区别如下：TO263和D2PAK都是电子元件的封装类型，它们的主要差异在于封装形状、引脚数量和间距等方面。TO263是一种插装晶体管封装，包括TO263-2、TO263-3等不同型号，TO263封装是一种功率二极管和晶体管常用的封装形式，广泛应用于高功率电子设备和电源管理，TO263主要特点是支持极高的电流和电...
TO263是一种封装类型，插装晶体管封装。包括TO263-2、TO263-3、...、D2PAK、他们是从属关系。D2PAK 是TO263下面的一种封装而已。
爱美达(Aavid)公司推出的 Surface Mount 5733系列是表面安装板级散热器,主要为冷却D2 Pak和TO-263封装设备而设计。Surface Mount 5733系列具有两个型号,分别为573300D00000G和573300D00010G。 图1 Surface Mount 5733系列外形图 Surface Mount 5733系列特点: 材质:铝、镀锡 散热器宽度:26.16mm 散热器长度:12.70...
本文档的主要内容详细介绍的是芯片的TO263和D2PAK封装尺寸原理图免费下载。 芯片原理图封装 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉 ...