1. CMM-D:用于扩展内存,强调高性能和低延迟。 2. CMM-H:支持分层内存解决方案,具有更复杂的数据路径(.mem和.io)。 3. CMM-HC:集成加速器的设计,支持多种数据路径(.cache、.mem和.io),适用于高性能计算应用。 重点关注分层内存解决方案:CMM-H,CMM 代表 CXL Memory Module(CXL内存模块
三星还计划于2025年推出早期版本3D DRAM,到2027年至2028年将其关键尺寸缩小到8-9nm。 据报道,三星推出了一款名为 CXL 分层内存混合内存模块 (CMM-H TM:CXL Memory Module-Hybrid for Tiered Memory) 的新型 Compute Express Link (CXL)附加卡,该卡添加了可由 CPU 和加速器远程访问的额外 RAM 和闪存。该扩展...
The management of DRAM and NAND resources with the CMM-H controller supports two use cases in (1) Memory persistence and (2) memory tiering, both supporting host processor calls to the CMM-H device as one addressable memory space, intelligently integrated with the host DRAM memory. Use cases...
混合结构是CMM-Hybrid（H），将NAND与DRAM结合在一起的新概念。在基于DRAM的模块中添加NAND的优势，在于它可以增加存储容量。三星电子利用可编程门阵列（FPGA）制作了CMM-H结构的原型。正在推进研发，目标是2027年实现商业化。专注于容量的CXL是一种新的解决方案，正在实验室中对各种形式的存储进行研发。就HBM而言，定...
We offer two types of CMM-H: Persistent and Tiered Memory. CMM-H Persistent Memory comes with built-in data persistence to minimize down time during data recovery. The use case examples include in-memory databases and AI inferencing of large language models. Webinar: CMM-H Samsung's CXL-...
IT之家 3 月 21 日消息,据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报,其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 IT之家注:作为一种新型高速互联技术,CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟,可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。
IT之家3 月 21 日消息,据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报,其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 IT之家注:作为一种新型高速互联技术,CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟,可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。
除 CMM-D 外，三星电子还规划了多个类型的 CXL 存储产品，包含配备多个 CMM-D 模块的 CMM-B 内存盒模组、同时搭载 DRAM 内存和 NAND 闪存颗粒的 CMM-H 混合存储模组。03 CXL 3.1也来了 自2019年首次发布以来，CXL在过去几年里已经演进到了CXL 3.1标准。在适用范围方面，也从一开始的仅支持有限功能，增加...
三星电子为了继高带宽存储器(HBM)之后占据市场主导地位,正在加快下一代存储器技术“计算快速链接(CXL)”的开发和量产。12月12日,据专利检索系统KIPRIS显示,三星电子于12月4日4日同时申请了三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H、三星CMM-HC4个商标,这些专用于半导体存储设备、集成电路和数据存储设备。
CMM-H (CXL Memory Module – Hybrid) Samsung Semiconductor is leading innovation in memory technology, particularly addressing processor-centric limitations in AI/ML workloads. Their latest venture, the CMM-H (CXL Memory Module – Hybrid), emerges as a next-generation memory solution o...