钎料合金性能参数 Sn40Pb4174642.192.31 Sn0.7Cu4914612.622.54 Sn3.5Ag4314932.442.61 Sn9Zn5184872.72.61 表面张力 /Mnmm-1 空气氮气空气氮气 曲率半径/mm-1 闫焉服，王文利.电子装联中的无铅焊料.电子工业出版社.北京.2010.4 4 CompanyLogo Sn-Cu的润湿性的润湿性 实验温度/℃234300365260最...
常见IMC材料体系如表2所示,主要包括Cu-Sn、Ag-Sn、Cu-In、Sn-Ni等。这些材料中,Ag-Sn材料成本较高;Cu-In材料生成的IMC熔点较低,适用于低温密封结构;Sn-Ni材料IMC生成速度十分缓慢;Cu-Sn材料因其成本低、互连性好的特点,应用最为广泛,是目前主流选择。Cu-Sn全IMC接头制备方法大体可分为传统制备方法、快速制备...
摘 要为实现MnCuAl阻尼合金与430不锈钢的良好钎焊连接,研制了6种含Sn元素的钎料,探究Sn含量对Cu-34Mn-6Ni钎料微观组织和熔化特性的影响规律和机理。结果表明,在720 ℃、保温10 h的固溶条件下,Sn在Cu-34Mn-6Ni合金中的饱和固溶度约为6%,当 w (Sn)≥6%时,在合金组织的基体相γ-(Cu,Mn)之间产生具有体心立...
Sn-9Zn 最为明显 , 270 ℃ 时的润湿力达 3.68 mN 。 钎 料在 Cu 基板 上 的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力 , 而钎料在 Al 基板上的润 湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与 Al 基板间的相互作用两个因素的影响。 关键词 : S n 基钎料;润湿性能; Cu 基板 ; Al 基板 )( 中图分类号 : TG42...
对于不同的制备方法,与传统TLP工艺得到的全IMC接头剪切强度(约35~40 MPa),以及锡基钎料接头的剪切强度(约20~30 MPa)相比,超声和电流辅助接头普遍具有更高的互连强度(约50~70 MPa),这是因为外加能量场细化晶粒起到了强化接头力学性能的效果。 图6 不同制备方法中Cu-Sn全IMC接头剪切强度 [11-20, 41-45]...
Sn—Cu系无铅钎料的研究现状与发展 维普资讯 http://www.cqvip.com
环保型无镉无银中温钎料Cu-Sn-Sb的制备及性能测试
Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究 下载积分: 1000 内容提示: ! C N12 —1352/N ! ! = 实验室科 S C IE NC E 学 L B 0 R A T OR Y 第 15 卷V o1.15 第 2 期No. 2 2012 年4 月 A pr. 20 12 Sn- Ag- Cu无铅钎料的性能研究 林奎 ,苏300072;2.中国石油天然气股份有限公 司 管道锦州输油...
钎料是剪切型破坏材料,并且发生循环软化 。 关键词:63Sn一37Pb;Sn一0.7Cu;应变速率;单轴拉伸;纯扭;疲劳 中图分类号:TG146.14 文献标识码:A 文章编号:1001—4012(2007)06—0271—04 MECHANICALCHARACTERIZATION OF 63Sn_37PbAND Sn-0.7CuSOLDERS CHEN Gang,CHEN Xu,BAINing,LIXin (DepartmentofChemical...
摘要无铅钎料,,,焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的,,,空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了,,,空洞形成机制,研究了抑制,,,空洞的措施。 关键词无铅钎料电镀铜,,,空洞抑制 中图分类号...