图3. 分别为(a)GO-Ni(OH)2、(b)GO-Ni 和(c)多孔 rGO 的扫描电镜图像;(d、e)GO 和多孔 rGO 的 TEM 图像;(f)PrGO/Cu(OH)2/Cu@CF 的扫描电镜图像;(g)PrGO/Cu(OH)2/Cu@CF 的 EDS 图谱;(h)Cu/CF 和 Cu(OH)...
图1a-f, 动态结构转变示意图,非原位,原位Raman光谱表征表明 Cu(OH)2和α-Co(OH)2在e-NO3RR过程中相变成金属Cu和β-Co(OH)2。图2. CoCu@CF预催化剂重建前后的表征。a)CoCu@CF预催化剂和R-CoCu@CF催化剂的XRD图谱。CoCu...
图8给出了实施例中所得的cu-bdc的xrd图。 具体实施方式 以下实施例进一步说明本发明的内容,但不应理解为对本发明的限制。在不背离本发明实质的情况下,对本发明方法、步骤或条件所作的修改和替换,均属于本发明的范围。 本发明提出的一种基于排列有序的cu(oh)2纳米线制备取向cu-mof薄膜的方法,是通过流体辅助法得...
XRD(Fig. 1A)结果显示,焙烧后的Cu@C/SiO2催化剂中Cu0和Cu+物种共存,表明在N2气氛焙烧过程中Cu2+ 物种即可被还原为Cu0/Cu+物种。而未加山梨醇的对比催化剂Cu/SiO2焙烧后主要以硅酸Cu物种存在;经H2还原后,才显示出Cu和Cu2O相的衍射峰。通过TPD-MS(Fig. 1B)和TG(Fig. 1C, 1D)表征发现,在氮气氛围下山...
作者制备了Cu2(OH)2CO3、Cu(OH)2、CuO纳米颗粒,尺寸约为25、19、10 nm。电化学测试结果表明在碱性条件下Cu2(OH)2CO3、Cu(OH)2、CuO催化CO2还原获得C2产物的法拉第效率最高分别为73%、71.9%、68.6%,高于纯Cu的13%。 原位XRD结果表明在反应过程中Cu2(OH)2CO3、Cu(OH)2、CuO逐步被还原成金属Cu,颗粒...
图2 CuCo@NC原料及制成样品的形貌及成分表征 a)Cu(OH)2纳米线TEM图像; b)在Cu(OH)2纳米线上自组装ZIF-67多面体的TEM图像; c)分别于300℃、400℃、500℃、600℃、800℃下焙烧所得的Cu(OH)2@ZIF-67、CuCo@NC的XRD图谱; d-f)CuCo@NC的SEM、TEM、HRTEM图像,SEM图像显示所获得的CuCo@NC为微米级带蜂窝...
此外，与Cu箔相比，在TWN-Cu13.35-600-SACs中没有观察到Cu-Cu键产生的散射峰，表明N掺杂碳中的Cu是单分散的，这与HAADF-STEM和XRD结果一致。另外，Cu-N键的平均配位数为2.9，表明在第一壳层Cu中心与约3个N原子配位。图2-3 电催化CO2RR性能 选择标准H型电解槽来评价催化剂的电催化CO2RR性能。采用0.5 ...
综合上述研究,研究人员成功通过溶胶 - 凝胶法制备了 Sr(1-x)CuxO2纳米颗粒,并对其结构、介电和抗菌性能进行了深入研究。XRD 和 TEM 分析证实了纳米颗粒的有效合成及其良好的形貌和分布;FTIR 光谱表明材料中存在特定的化学键和官能团;介电性能研究发现掺杂 CuO 可改善介电性能,且样品具有高电阻特性,适合微波应用;...
图2. HKUST-1在250℃下煅烧后结构分析 (a)在250℃下煅烧后HKUST-1的XRD; (b)HKUST-1的示意图; (c)HKUST-1的FT-IR; (d)HKUST-1的Raman分析。 要点解读:研究人员为了调节Cu二聚体变形程度,将煅烧时间从1小时变化到10小时。 不同煅烧时间的XRD表明: 热处理后HKUST-1的主要XRD峰保持不变,但是(111)平面...
此外,与Cu箔相比,在TWN-Cu13.35-600-SACs中没有观察到Cu-Cu键产生的散射峰,表明N掺杂碳中的Cu是单分散的,这与HAADF-STEM和XRD结果一致。另外,Cu-N键的平均配位数为2.9,表明在第一壳层Cu中心与约3个N原子配位。 图2-3 电催化CO2RR性能 选择标准H型电解槽来评价催化剂的电催化CO2RR性能。采用0.5 M CsH...