此外，经过初步接合后，进行退火处理时，SiCN表面在250°C的低温环境下展现出比SiO2更优越的键合质量（见图3）。14,16)图3. 300mm SiCN-SiCN晶圆W2W键合能的测量结果。可以观察到，在250°C退火工艺后，键合能显著增加。14)2.2. SiCN薄膜的特性与成分及沉积方式与SiO2相比，PECVD沉积的SiCN薄膜具有独特的特性，...
动态黏度可以表明在对临时接合的晶圆堆叠进行背面加工的过程中,热塑性接合材料在剪切力和应力的作用下将表现出哪些性质。确定粘合剂的熔体流变能力对于优化接合条件、估计最高的使用中工作温度,以及预测接合层在研磨和沉淀加工中出现的压缩性和拉伸性应力作用下的稳定性都很有用。图 2 展示出 3 种不同热塑性粘合平台...
Cu-Cu混合键合英文名为Cu-Cu Hybrid Bonding。 传统的锡球倒装键合通常需要金属熔化又凝固的过程,但铜一铜混合键合采用固态接合,在高温下,铜金属的原子在固态下发生扩散,形成牢固的连接,避免了金属熔化带来的“bridging”问题,确保接合的可靠性。 Cu-Cu混合键合原理 1,选择两片均含有SiO₂介质和铜触点的晶圆,铜触...
动态黏度可以表明在对临时接合的晶圆堆叠进行背面加工的过程中,热塑性接合材料在剪切力和应力的作用下将表现出哪些性质。确定粘合剂的熔体流变能力对于优化接合条件、估计最高的使用中工作温度,以及预测接合层在研磨和沉淀加工中出现的压缩性和拉伸性应力作用下的稳定性都很有用。图 2 展示出 3 种不同热塑性粘合平台...
保温时间长短可对Cu/Al₂O₃结合强度有明显影响。DBC基板保温时较短时界面层生成较少,导致接合强度较低。随着保温时间的增加,Cu/Al₂O₃间的界面逐渐变厚,结合强度也会随之提高;然而,保温时间过长则会导致界面反应层过厚,界面会形成许多缺陷导致结合强度的下降。
1.1形状记忆效应:具有一定形状的固体材料,在某一低温状态下经过塑性变形后,通过加热到这种材料固有的某一临界温度以上时,材料又恢复到初始形状的现象。具有这样形状记忆效应的材料称为形状记忆材料。具有这样形状记忆效应的金属,通常是由两种以上的金属元素构成的合金,故称为形状记忆合金。机理为热源性马氏体相变,马氏体...
因此,材料的熔化率是一个重要因素,可以通过激光束偏移量实现控制,以获得高质量的接合。将激光束在铝合金的一侧偏移300μm后,铜合金和铝合金之间的最小相互作用层为80μm,金属间化合物厚度为8-13μm。 图6. Al合金和Ti合金焊接接头图 (a)宏观形貌 ;(b)焊缝几何参数。 激光束在焊缝横向的振荡导致Cu/Al的...
添加镍的Sn—Cu系无铅焊料(2)
Cuは高速デバイスにおける配線材料そのものであり、Cu汚染がデバイス信頼性に及ぼす影響を正しく把握することは非常に重要である。 本報告では、Si,SiO{sub}2系における、高温および低温熱処理でのCuの熱拡散挙動を解析することにより、Cu 汚染と拡散熱処理後に、クェーハ表面近傍にCuがどの...
国际标准分类中,cu 什么涉及到金属材料试验、电学、磁学、电和磁的测量、太阳能工程、焊接、钎焊和低温焊、钢铁产品、导体材料、电工器件、电线和电缆、航空航天制造用材料、航空航天用电气设备和系统、有色金属、有色金属产品、无线通信、燃料、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、黑色金属、建筑物的防护、航空航天用...