CuAg'是铜(Cu)和银(Ag)两种金属组成的合金材料缩写,通常称为银铜合金。这种合金结合了铜的高导电性、延展性以及银的耐腐蚀性、高反
Cu和Ag分别代表铜和银的化学符号。它们在化学成分中指代这两种金属元素的存在。
C10700(CuAg)含银无氧铜是一种具有优良导电性、导热性、延展性和耐蚀性的铜合金。它主要由铜、银和极少量的氧组成,其中铜的含量高达99.95%,银的含量为0.085%,而氧的含量被严格限制在0.001%以内。这种精确的化学配比赋予了C10700(CuAg)含银无氧铜卓越的机械性能和加工性能。 在机械...
Cu、Ag分别是铜元素和银元素的元素符号。表示化学成分里含有铜和银两重金属元素。
CuAg0.10P(CW016A)低银铜合金是一种具有特殊成分和性能的铜合金,主要用于电气领域。其命名中的“Cu”代表铜,“Ag”代表银,而“0.10P”则是指其含有约0.1%的银和微量的磷元素。这种精确的合金配比赋予了CuAg0.10P电气铜独特的物理和化学特性。 首先,CuAg0.10P电气铜具有出色的导电性能。由于铜...
Cu是铜，Ag是银，Au是金。
其中“Ag”指银，是一种贵金属，具有良好的导电性和耐腐蚀性；“Cu”指铜，是一种常见金属，也具有良好的导电性和塑性；“5”则指代铬化铜作为铜的底层材料，用以提高整个薄膜的结构强度和附着力。这种薄膜结构的应用范围较广，比如应用于电子元器件、导电胶条、电极等领域中。通过不同材料层叠的组合...
电镀5/Ag/Cu代表一种由三个金属材料层叠而成的薄膜。其中“Ag”指银,是一种贵金属,具有良好的导电性和耐腐蚀性;“Cu”指铜,是一种常见金属,也具有良好的导电性和塑性;“5”则指代铬化铜作为铜的底层材料,用以提高整个薄膜的结构强度和附着力。这种薄膜结构的应用范围较广,比如应用于电子元器件、导电胶条、电...
Cu是铜，Ag是银，说的是他们的纯正度
Cu,Sn,Pb,Zn,Ni,Mn,Fe,Ai,Si,Sb,As,Bi,Cr,Cd,Ag分别是指:铜,锡,铅,锌,镍,猛,铁,Ai应该是Al吧,是铝,硅,锑,砷,铋,铬,镉,银。 已知氧化性:Au 3+ >Ag + >Cu 2+ >Pb 2+ >Cr 3+ >Zn 2+ >Ti 2+... Zn或Ti都比Cr活泼,所以Y不能是Zn或Ti,故B错误; C.若Y是Cu,则X应该比Cu活...