封装 84-CSP-BGA 品名 集成式/特殊用途转换器 物料类型 全新原装 产品说明 位接收器 μModule 的可编程跨阻抗和电流 体积 12mm x 6mm x 1.5mm 特色服务 集成式/特殊用途转换器 功率 0.1 批号 2021 数量 20000 可售卖地 全国 用途 仪器 类型 放大器 型号 ADA4355ABCZ 货号 ADA4355ABCZ ...
1、意思不同:CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。2、产品特点不同:CSP产品特点是体积小。BGA产品特点是高密度表面装配。3、名称不同:CSP的中文名称是CSP封装。BGA的中文名称是BGA封装技术。
在应用场景方面,BGA和CSP都有着广泛的应用。在半导体制造领域,BGA封装技术可以实现高密度、高性能和低成本的生产,适用于制造高端处理器和芯片。而CSP封装技术则可以实现高度集成、低成本和高可靠性的生产,适用于制造中高端LCD显示器。此外,在汽车电子、消费电子等领域,BGA和CSP也都有着广泛的应用前景。汉思新材料...
BGA/CSP器件封装类型及结构 BGA (Ball Grid Array)即“焊球阵列”,是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板_上面装配LSI ( large Scale IntegratedCircuit)大规模集成电路芯片。它的出现解决了QFP等用周边弓|脚封装而长期难以解决的高I/O引脚数实现大规模集成电路芯片的封装问题。
CSP和BGA封装可以通过最少线路封装(MLP)参数进行比较。MLP是指电子元器件封装中焊盘距离的测量方式,单位为毫米。CSP和BGA的MLP值分别为0.4mm和1.0mm左右。也就是说,CSP封装更小巧,内部通道短,因此信号传输速率快,但是相应的容错率更低;而BGA封装则相对较大,因此信号穿透和衰减问题相对较少,但成本较高。#PCB# 送...
可分为 WB/FC×BGA/CSP 等四类,其中FC-BGA 技术要求最高。 1)WB/FC 是裸芯片与载板的连接方式。 WB(Wire Bonding,打线)采用引线方式将裸芯片与载板连接。WB工艺使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间电气互连和芯片间信息互通,大量应用于射频模块、...
BGA和CSP的封装技术 BGA和CSP的封装技术
BGA和CSP封装技术详解 共读好书
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1、典型封装类型变迁封装尺寸的变化高密度封装(轻、薄、短、小)从周边到面阵列大大增加了封装的密度BGA封装的优点单位面积更多的I/O数,薄优良的电、热特性大间距避免了组装中的桥接易于传送自对准功能与现有SMT兼容,对焊球共面性要求低高良率与高可靠BGA封装的沿变Motorola, IBM, Hitachi等公司采用焊球取代陶瓷PGA...