BGA封装通常被用于需要高性能和高密度集成电路的应用,如中央处理器(CPU)、高性能图形处理器(GPU)等。BGA封装的主要优势是可以在较小的空间中提供更多引脚,并且对排列在较小间距中的引脚具有更好的电性能和热性能。 相比之下,CSP封装形式是一种更为紧凑的封装技术,它以芯片本身的尺寸作为封装的尺寸。CSP封装中,...
第5章 BGA和CSP的封装技术 第5章BGA和CSP的封装技术 5.1BGA的基本概念、特点和封装类型 5.1.1BGA的基本概念和特点 BGA(BallGridArray)即“焊球阵列”。它是在基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配LSI芯片(有的BGA 引脚端与芯片在基板同一面),是LSI芯片用的一种表面安装型封 装。Motorola1.27mm...
CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的,所以有人也将CSP称之为μBGA(微型球栅阵列,现在仅将它划为CSP的一种形式),因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。2.1 封装尺寸小CSP是目前体积最小的VLSI封装之一。一般,CSP封装面积不到0.5 mm,而间距是QFP的1/10,BGA的1/3~l/10。2.2 可容纳引脚的...
BGA是球形引脚矩阵的缩写,是一种高密度、高性能的封装技术。它采用倒装焊技术,即将焊球倒装在芯片的顶部,使得引脚之间距离缩小,从而提高了焊接密度和可靠性。BGA封装的优点在于其高密度、高性能和低成本,能够满足现代电子产品对高效率和低成本的要求。目前,大多数中高端处理器和芯片采用BGA封装技术。 其次,让我们来了...
2.1 封装尺寸小 CSP是目前体积最小的VLSI封装之一。一般,CSP封装面积不到0.5 mm,而间距是QFP的1/10,BGA的1/3~l/10。 2.2 可容纳引脚的数最多 在各种相同尺寸的芯片封装中,CSP可容纳的引脚数最多,适宜进行多引脚数封装,甚至可以应用在I/0数超过2000的高性能芯片上。例如,引脚间距为0.5 mm,封装尺寸为40 ...
BGA/CSP器件封装类型及结构- BGA (Ball Grid Array)即“焊球阵列”,是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板_上面装配LSI ( large Scale IntegratedCircuit)大规模集成电路芯片。它的出现解决了QFP等用周边弓|脚封装而长期难以解决的高I/O引脚数实现大规
CSP和BGA封装可以通过最少线路封装(MLP)参数进行比较。MLP是指电子元器件封装中焊盘距离的测量方式,单位为毫米。CSP和BGA的MLP值分别为0.4mm和1.0mm左右。也就是说,CSP封装更小巧,内部通道短,因此信号传输速率快,但是相应的容错率更低;而BGA封装则相对较大,因此信号穿透和衰减问题相对较少,但成本较高。#PCB# 送...
BGA是球形引脚矩阵的缩写,是一种高密度、高性能的封装技术。它采用倒装焊技术,即将焊球倒装在芯片的顶部,使得引脚之间距离缩小,从而提高了焊接密度和可靠性。BGA封装的优点在于其高密度、高性能和低成本,能够满足现代电子产品对高效率和低成本的要求。目前,大多数中高端处理器和芯片采用BGA封装技术。
例如,引脚间距为0.5 mm,封装尺寸为40 mm×40 mm的QFP,引脚数最多为304根,若要增加引脚数,只能减小引脚间距,但在传统工艺条件下,OFP难以突破0.3 mm的技术极限;与CSP相提并论的是BGA封装,它的引脚数可达600~1000根,但值得重视的是,在引脚数相同的情况下,CSP的组装远比BGA容易。
在电子元器件封装技术中,CSP(Chip Scale Package)封装和BGA(Ball Grid Array)封装属于常见的两种类型。下面将分别介绍它们的优缺点以及它们之间的区别。 1.csp封装的优缺点 CSP封装是一种非常小巧的封装形式,尺寸和芯片本身大小相当,可以大幅度减小整体电路板的面积,从而能够实现更轻便、小巧的产品设计。此外,CSP封装...