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We can predict that if there is no sustainability, there will be no future for CSP. If there is no sustainability, the existing power of CSP will also gradually weaken. Therefore, we must pursue the sustainable development of CSP. No matter at the level of policy, technology, capital, etc...
BOSE 音频处理器 ● CSP商用音频处理器 ● ControlSpace数字音频处理器 民用产品系列 ● 家庭影院 ● 蓝牙扬声器 Dante Endpoints转换器 BOSE控制面板 美国EV 美国JBL 日本YAMAHA 美国QSC 日本先锋Pioneer 进口话筒 进口功放 进口调音台 进口音频处理器 进口效果器 进口耳机 进口音箱 进口周边 进口音源 语音处理器最新...
產品名稱:CSP係列 產品特征: · 倒裝芯片 · 高亮度、高光效 · 通過LM-80認證 · RoHS 認證 產品詳細 產品型號 光通量 發光角度 正向電壓 (V)) 驅動電流 (mA) 備注 1313 240 lm 140° 3.2 750 Five sides / YAG 1313 1150 mW 140° 3.2 750 Blue 1313 180 lm 150° 3.2 750 Four sides / YAG ...
名称:CSP-428 商业音频处理器 型号:CSP-428 名称:CSP-428 商业音频处理器 型号:CSP-428 详细介绍 • 模拟通道:8路输入x4路输出,平衡,凤凰插接口;4对输入,RCA。 • 数字通道:8路AmpLink输出 • 输入阻抗:12kΩ @1kHz • 输出阻抗:66Ω
晶科電子CSP背光應用方案量產,開啟背光新時代 隨著發光效率的改進和性能的提升,LED的應用領域不斷變化。目前LED在液晶顯示麵板背光源方麵的應用快速普及,通用照明應用發展迅速。其中,固態照明作為LED照明的宏觀技術基礎,它是半導體技術與LED技術的結合。而LED背光源技術則是涉及材料、芯片、封裝、背光、電視、服務的技術...
CSP封裝與COB封裝最大的差別就在於CSP封裝芯片感光麵被一層玻璃保護,COB封裝沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別,COB封裝要低點。在生產加工的時候,CSP封裝對灰塵點要求相對低點sensor表麵如果還有灰塵點可以返工修複,COB封裝則不可。 COB封裝優勢:可將鏡片、感光芯片、ISP 以及軟板整合在一起...
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CSPP1抗体 目录号 GTX65610 GTX65610 WB Image WB analysis of various sample lysates using GTX65610 CSPP1 antibody. Dilution : 1:1000 Loading : 25μg per lane 1 / 1 宿主 Rabbit 克隆 Polyclonal 同种型 IgG 实验应用 WB 种属反应 Human