制造商编号 CS1206KKX7R0BB225 商品目录 通用MLCC 容值 2.2uF 电压 100VDC 温度系数(材质) X7R 偏差 ±10% 封装/外壳 1206 采用英制标准 价格说明 商品规格数量/时长含税价格 CS1206KKX7R0BB225 1-99件 ￥4.18297/件 100-999件 ￥2.2839/件 1000-1999件 ￥1.45028/件 ≥2000件 ￥1.05/件 售后服务 ...
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封装: 225-CSGA(13x13) 批号: 24+ 数量: 5518 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 23360 输入/输出端数量: 150 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: CSBGA-225 ...
封装: BGA225 批号: 新/优质/现 /定货商 数量: 99999 功率: 标准 特色服务: 一站式Bom配套服务 原装正品 品质保证 应用领域: 3C数码 产品说明: 原装现货,品质保证 是否跨境出口专供货源: 否 包装: 管装 仓库: 深圳 XC7S6-1CSGA225I FPGA现场可编程逻辑器件 BGA225 接口类型 ...
CS、DS、金工金数、统计、EE、化工等热门理工科申请项目。 所参考院校范围包括美国综合排名Top100之内的学校,可能其中部分专业开设的学校相对较少,并不是Top100之内的学校都开设了,但是但凡只要开设了这个专业,这里都有。 所以想申请...
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