有的低功耗CPU只需使用单相的Buck转换器即可,但功耗大的就必须使用多相式Buck转换器了。 电路中,功率级被分为多相,通常被用于台式个人电脑中,其正常运行温度下的负载电流为(Thermal Design Current,热设计电流,简称TDC。 VCORE输出电压的检测位置是在CPU底座下,它也被用作转换器的回馈信号。 在CPU和VCORE转换器之...
电路中,功率级被分为多相,通常被用于台式个人电脑中,其正常运行温度下的负载电流为(Thermal Design Current,热设计电流,简称TDC。 VCORE输出电压的检测位置是在CPU底座下,它也被用作转换器的回馈信号。 在CPU和VCORE转换器之间有几条通讯线,其中包含有时钟信号和资料信号构成的串列通讯汇流排,还有1或2条警告信号...
电路中,功率级被分为多相,通常被用于台式个人电脑中,其正常运行温度下的负载电流为(Thermal Design Current,热设计电流,简称TDC。 VCORE输出电压的检测位置是在CPU底座下,它也被用作转换器的回馈信号。 CPU和VCORE转换器之间有几条通讯线,其中包含有时钟信号和资料信号构成的串列通讯汇流排,还有1或2条警告信号线,...
EDC (Energy Design Current): AMD的EDC类似于Intel的PL2,但更侧重于电流而非功耗。EDC定义了处理器在非常短的时间内(通常远小于PL2/TDC的持续时间)可以达到的最高电流水平,用于应对极端突发工作负载。这种状态下的功耗可能会远超TDP,但持续时间非常有限,旨在确保处理器在极短时间内能够提供最大可能的性能输出。
IA: Thermal Velocity Boost（TVB）在理论上是在低温环境下提供额外的频率加成，但实际上它通过动态降频机制来控制CPU频率，确保不会超过安全阈值。通过BIOS选项可以禁用TVB，避免在不必要时的降频。IA:VR TDC与供电设计相关，指的是Thermal design current的限制，允许CPU在更高的温度下运行，但需确保散热...
→ CPU-Power Management Control → CPU VR Settings → Core/IA VR Settings，VR Current Limit值 ...
BIOS 设置 29 ▶ TjMax 设置最大 Tctl 极限温度值.此项在 Thermal Control 设置为 Manual 时出现. ▶ TDC Control 此项允许您手动设置 TDC (Thermal Design Current) 或由 BIOS 自动控制 TDC. ▶ TDC_VDDCR_VDD 设置 VDDCR_VDD TDC 值.此项在 TDC Control 设置为 Manual 时出现. ▶ PROCHOT ...
CPU Thermal Design Current (TDC): 142.0 A CPU Power Limits (Max): Power = 240.00 W, Time = 40.00 sec CPU Power Limit 1 - Long Duration: Power = 120.00 W, Time = 10.00 sec [Unlocked] CPU Power Limit 2 - Short Duration: Power = 144.00 W, Time = 7.81 ms [Unlocked] ...
Serial VID telemetry input from VR. This pin is a push-pull output. Over clocking offset setting for the VDD controller. Over clocking special purpose offset setting for the VDDNB controller. 1st platform setting. Platform can use this pin to set OCP_TDC threshold, DVID compensation bit1 and...
Pin Name Pin Function 3 EN VR Enable Control Input. 6, 5, 9 ISEN [1:3] N Negative Current Sense Inputs of Channel 1, 2 and 3. 7, 4, 8 ISEN [1:3] P Positive Current Sense Inputs of Channel 1, 2 and 3. 10 IMON CPU CORE Current Monitor Output. This pin outputs a voltage...