其实，无论PGA还是LGA，都是以Socket插座形式安装的，只不过习惯上我们用Socket指代PGA罢了。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。早期的Intel Pentium处理器采用的是PGA封装（Pentium 2之前），后来的Pentium 4处理器则采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装，但依旧属于PGA范畴。什么是LGA？那么...
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”，主流的AMD CPU，以及早期的酷睿移动MQ系列基本都采用了PGA封装方式。采用PGA封装的AMD CPU 和LGA相反，PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上，所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚，而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动，PGA...
其实,无论PGA还是LGA,都是以Socket插座形式安装的,只不过习惯上我们用Socket指代PGA罢了。 一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。早期的Intel Pentium处理器采用的是PGA封装(Pentium 2之前),后来的Pentium 4处理器则采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA(反转芯片PGA)封装,但依旧属于PGA范畴。 什么是LGA? 那么,什么...
其实,无论PGA还是LGA,都是以Socket插座形式安装的,只不过习惯上我们用Socket指代PGA罢了。 一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。早期的Intel Pentium处理器采用的是PGA封装(Pentium 2之前),后来的Pentium 4处理器则采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA(反转芯片PGA)封装,但依旧属于PGA范畴。 什么是LGA? 那么,什么...
PGA封装常用于一些早期的台式机和笔记本电脑的CPU,如Intel的Socket 7和Socket P。PGA封装的优点是成本较低,容错性较好,但对于高频率和高性能的CPU来说,电气连接不如LGA稳定。AMD的桌面和服务器CPU多使用PGA封装。 3、BGA BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”。
所谓PGA,其实它是一个缩写,全称为Pin Grid Array,即插针网格阵列。PGA封装一般是将集成电路(IC)焊接在一块电路板上,电路板的另一面是排列成方阵的插针,这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中,适合于需要频繁插拔的场合。其实,无论PGA还是LGA,都是以Socket插座形式安装的,只不过习惯上我们用Socket指代...
1. LGA：大多数现代Intel处理器采用此类型，插槽上有金属触点，CPU底部则是平面。LGA插槽的优点在于更好地接触和散热性能。2. PGA：旧款AMD处理器常使用此类型，插槽上有针脚，处理器底部有孔。这种设计较为脆弱，容易弯曲，需谨慎操作。3. BGA：多用于低功耗设备和笔记本电脑中，CPU直接焊接在主板上。虽然节省了...
PU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,Intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。 一般来说,CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成。CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。不过,一颗CPU并不能可以工作了,...
测试座:PGA芯片的测试座与ZIF插槽相似,但专为测试和验证设计。当芯片插入时,座椅中的触点会与芯片的针脚接触,确保所有连接都是正确的。 3. BGA (Ball Grid Array) 与LGA和PGA不同,BGA封装在芯片的底部使用一组小球状的焊点,而不是陆地或针脚。这些焊点是预先焊接在芯片上的,安装时,它们被重新加热并焊接到主板...
PGA（Pin Grid Array）封装将CPU金属引脚直接插入主板孔洞，成本较低，但电气连接不如LGA稳定，适用于早期台式机和笔记本CPU。BGA（Ball Grid Array）封装在CPU底部覆盖微小金属球，通过热压焊接与主板焊盘连接。BGA封装适用于高密度和高热量应用，如移动设备和嵌入式系统，但不便于维修和升级。综上所述，...