辅助硬件位于FPGA内部,并事先添加到设计模块中,用于监控和捕获用户选择的一组信号。 先在调试软件中设置触发条件和信号捕获类型,再由辅助硬件利用FPGA芯片的“回读”特性,通过JTAG端口读取设计中的所有寄存器(FF)的值,以及BRAM数据。 最后,使用JTAG配置下载线缆,将捕获的信号数据从FPGA内部捕获缓冲区传输到主机上。 这...
它能够适应多种不同的微处理器｡其片内集成了4M位的闪速存储器,16个输出微单元､24个输入微单元的CPLD､译码PLD,52个单独可配置I/O端口,JTAG串行接口等,并且有支持掉电模式的低功耗可编程电源管理单元｡PSD芯片对外地址分配
4]构建RISC-V的片上系统和面向软件的方法可以使VexRiscv具有高度的灵活性和可扩展性。接口。I2C和SPI等外围设备通过APB3总线连接到RISC-V软核。DMA和加速器通过PMB总线连接到RISC-V软核。指令与数据存储。程序被交叉编译以获得一个特定的文件，该文件由JTAG烧录到片上指令/数据存储器中。B...
• 可编程I/O延迟和SerDe JTAG边界 IEEE标准1149.1兼容测试接口 PCI Express®块 • 支持根复杂和端点配置 • 最大支持Gen2速度 • 最多支持8个通道 串行收发器 • 多达16个接收器和发射器 • 支持高达12.5 Gb/s的数据速率 两个12位模数转换器 • 片上电压和温度传感 • 多达17个外部差分输...
指令与数据存储。程序被交叉编译以获得一个特定的文件,该文件由JTAG烧录到片上指令/数据存储器中。 B、CNN 加速器结构 输入缓存。使用乒乓缓存来实现缓冲区,可以有效地提高吞吐量。 输出缓存。权重缓存模块由一系列分布式RAM和串行到并行单元组成。 卷积。图2中的1D卷积模块分为四组,其中包含四个1D卷曲单元。每个单...
其片内集成了4M位的闪速存储器,16个输出微单元、24个输入微单元的CPLD、译码PLD,52个单独可配置I/O端口,JTAG串行接口等,并且有支持掉电模式的低功耗可编程电源管理单元。PSD芯片对外地址分配和各接口的逻辑译码由专用的软件PSDSOFTTMLITE实现,具体情况请参考文献[5～6]或登陆www.waferscale.com站点查询。使用PSD...
其片内集成了4M位的闪速存储器,16个输出微单元、24个输入微单元的CPLD、译码PLD,52个单独可配置I/O端口,JTAG串行接口等,并且有支持掉电模式的低功耗可编程电源管理单元。PSD芯片对外地址分配和各接口的逻辑译码由专用的软件PSDSOFTTMLITE实现,具体情况请参考文献[5～6]或登陆www.waferscale.com站点查询。使用PSD...
指令与数据存储。程序被交叉编译以获得一个特定的文件,该文件由JTAG烧录到片上指令/数据存储器中。 B、CNN 加速器结构 输入缓存。使用乒乓缓存来实现缓冲区,可以有效地提高吞吐量。 输出缓存。权重缓存模块由一系列分布式RAM和串行到并行单元组成。 卷积。图2中的1D卷积模块分为四组,其中包含四个1D卷曲单元。每个单...
2)DSP输入5V的信号(如A/D),由于输入信号的电压>4V,超过了DSP的电源电压,DSP的外部信号没有保护电路,需要加缓冲,如74LVC245等,将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V,否则有可能损坏DSP。 五.为什么要片内RAM大的DSP效率高?
CPU选型规范2 CPU选型规范