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最新的 1.6T 硅光模块也已经 完成开发,并进入样品阶段;华工正源的 1.6T OSFP DR8 光模块搭载自研单波 200G 硅光芯片,并表示沿着自研硅光芯片的技术路线,目前已具备从基于各种化合物光 芯片到器件、模块、智能终端全系列产品的垂直整合能力,下一步将布局 3.2T 及更...
DeepSeek-R1 通过知识蒸馏技术将大模型的推理能力迁移至小型模型,降低了端侧设备对计算资源的需求,使手机、PC、AR 眼镜等设备能够高效运行 AI 推理功能。 2)模型的低成本部署有望加速商业化 从算力成本看,DeepSeek R1 的基础模型 V3 训练总成本为 557.6 万美元,使用 2048 块H800 GPU 集群耗时 278.8 万 GPU ...
CPO技术被认为是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一。长期来看，随着技术的不断演进和市场的逐步拓展，CPO有望重塑光通信产业链，推动光模块由可插拔转向合封模组形态的转变。共封装光学属于高速率封装技术，未来随着研究深入，其行业发展前景将持续向好。随着数字化转型的深入推进和人工智能技术的...
天孚通信：CPO价值量占比较大的光引擎核心受益企业 大摩最新的报告说cpo从2025年到2030年，市场空间能从几亿涨到700亿人民币，这增速可不得了，复合增速高达175%，其中光引擎这个细分环节增速更是高达200%以上。从细分来看，光引擎价值量占比最大30%-50%，交换机芯片占20%-30%，光纤连接器占10%-15%，卡脖子...
大会上，英伟达正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于此架构的新一代AI加速卡GB200。据了解，Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20petaflops，是前一代Hopper构架的H100运算性能8petaflops的2.5倍，同时支持全新FP4/FP6格式。 “英伟达Blackwell架构的GPU需求有望持续...
“光电共封装CPO”第一龙头爆发！只需盯住5家，未来有望涨超200% CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。简而言之，共封装的光学 CPO技术，就是让光组件与交换器的距离越来越近，从而缩短两个组件之间的...
第一家：华工科技 公司光模块年产能超过3000万只，为全球最大的光模块生产厂商之一，已成功开发出800G SR8/2*FR4/DR8(SiPh)、400G/200G/100G全系列产品。子公司华工正源是国内为数不多的拥有光芯片基础的企业之一。第二家：赛微电子 硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与...
目前公司已成功研发出涵盖5G前传、中传、回传的25G、50G、100G、200G系列光模块产品并实现批量交付。已成功推出800G光模块产品系列组合、基于硅光解决方案的400G光模块产品及400GZR/ZR+相干光模块。光迅科技：中国首家上市的通信光电子器件公司。公司从事光电芯片、器件、模块及子系统产品研发、生产、销售及技术服务...
大会上，英伟达正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于此架构的新一代AI加速卡GB200。据了解，Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20petaflops，是前一代Hopper构架的H100运算性能8petaflops的2.5倍，同时支持全新FP4/FP6格式。“英伟达Blackwell架构的GPU需求有望持续高速...