过程能力指数Cp与Cpk计算原理详解 过程能力也称工序能力,是指过程加工方面满足加工质量的能力,它是衡量过程加工内在一致性的,最稳态下的最小波动。 过程能力概述 过程能力也称工序能力,是指过程加工方面满足加工质量的能力,它是...
芯片的几个重要测试-CP、FT、WAT 半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP(chip probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)三个环节。 CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片...
制定控制措施; 控制计划的制定与评审。 2. 确定小组的任务范围及其职责: 选出项目小组组长,项目小组组长负责监督策划过程。 确定每一代表方的角色和职责。 明确内部和外部的顾客。 确定顾客的要求。 确定小组职能及小组成员。应明确哪些个人或供应商应加入横...
CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；FT是packaged chip level的Final Test，主要是...
1.1、打开 TIA Portal V16软件,新建一个项目命名为 "ModbusTCP",在项目中添加 CPU1511-1PN V2.8 及CP1543-1 V2.2,为CP1543-1以太网接口新建一个子网并设置 IP地址为 "192.168.0.3",如下图 3 所示。 图3. 分配IP地址 1.2、在 CPU1511-1PN的 OB1组织块中添加Modbus TCP Server功能块 "MB_SERVER",软...
桃子菌今天想分享的主题是:APQP, PPAP, MSA, FMEA, SPC, CP 六大工具解读 在当今竞争激烈的市场环境中,企业必须确保其产品不仅满足客户的需求,还要在质量上达到最高标准。为了实现这一目标,一系列质量管理工具被广泛应用,以确保产品从设计到生产再到交付的每个环节都处于严格控制之下。 本文将深入探讨六种核心的质...
cp指令是用于Linux中文件复制的命令，后面可接选项和参数，形如:command [options] [arguments] ,其中options 用于控制命令的行为，arguments表示命令的参数。cp命令可以将多个源路径的文件复制到一个目标路径中，多个源路径使用空格隔开，目标路径放在最后。用法 cp [options] 源文件 目标文件 cp [options]...
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP(chip probing)、FT(FinalTest)和WAT(WaferAcceptance Test)三个环节。 CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的...
作者发现:利用富电子4-甲氧基-1-萘基取代的偕二氟环丙烯(CpFluor-MN)或者4-甲氧基苯基取代的偕二氟环丙烯(CpFluor-MP)可以提高烷氧基环丙烯碳正离子中间体的稳定性,抑制环丙烯缩酮的生成,从而可以对包括伯醇、仲醇在内的一元醇较为高效地进行脱氧氟化(图5)。