制定控制措施; 控制计划的制定与评审。 2. 确定小组的任务范围及其职责: 选出项目小组组长,项目小组组长负责监督策划过程。 确定每一代表方的角色和职责。 明确内部和外部的顾客。 确定顾客的要求。 确定小组职能及小组成员。应明确哪些个人或供应商应加入横...
芯片的几个重要测试-CP、FT、WAT 半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP(chip probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)三个环节。 CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片...
过程能力指数Cp与Cpk计算原理详解 过程能力也称工序能力,是指过程加工方面满足加工质量的能力,它是衡量过程加工内在一致性的,最稳态下的最小波动。 过程能力概述 过程能力也称工序能力,是指过程加工方面满足加工质量的能力,它是...
CP在整个制程中算是半成品测试，目的有2个，1个是监控前道工艺良率，另一个是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片），其能够测试的项比FT要少些。最简单的一个例子，碰到大电流测试项CP肯定是不测的（探针容许的电流有限），这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了（可以提高...
作者发现:利用富电子4-甲氧基-1-萘基取代的偕二氟环丙烯(CpFluor-MN)或者4-甲氧基苯基取代的偕二氟环丙烯(CpFluor-MP)可以提高烷氧基环丙烯碳正离子中间体的稳定性,抑制环丙烯缩酮的生成,从而可以对包括伯醇、仲醇在内的一元醇较为高效地进行脱氧氟化(图5)。
我是桃子菌 我曾经是质检员 现在是质量工程师 桃子菌今天想分享的主题是:APQP, PPAP, MSA, FMEA, SPC, CP 六大工具解读 在当今竞争激烈的市场环境中,企业必须确保其产品不仅满足客户的需求,还要在质量上达到最…
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP(chip probing)、FT(FinalTest)和WAT(WaferAcceptance Test)三个环节。 CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的...
CPAR：纠正措施 PDCA:p（plan）表示计划；d（do）表示执行；c（check）表示检查；a（action）表示处理。pdca循环是提高产品质量，改善企业经营管理的重要法，是质量保证体系运转的基本方式。APQP&CP:产品质量先期策划和控制计划 FMEA:FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来...
隔离模块应用于各类复杂的工业环境中,以提升总线的抗干扰能力,但设备接口可能会采用端子与外部连接,可能会在安装、维修过程中有静电等能量输入,从而导致隔离模块损坏。那么该如何避免这样的问题呢?本文为你揭秘。 带隔离通信接口的设备,在不同的使用、安装状态下,接口会表现出完全不同的ESD特性,了解设备在不同的使用...
芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试（Chip Probing）。一、CP测试是什么 CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆（Wafer）中的每一个Die，目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。CP测试的...