CP测试，即芯片探针测试，是芯片制造流程中不可或缺的一环，它位于晶圆制造与芯片封装之间。该测试的核心任务是对整片晶圆上的每一个裸芯片进行全面的电气性能测试，包括电压、电流、时序以及功能性的验证，从而确保这些芯片能够满足既定的设计规格。CP测试的必要性 在芯片封装的过程中，某些功能可能会因封装方式而无法...
1. 晶圆制造:通过一系列工艺步骤在硅晶圆上形成成千上万个裸片。 2. CP测试:使用探针台(Prober)和测试机(Tester)对晶圆上的每个裸片进行测试,筛选出不合格的芯片。 3. 芯片封装:将通过CP测试的合格裸片切割、封装,形成独立的芯片。 通过在封装前进行CP测试,可以有效地筛除不良裸片,避免将有缺陷的芯片进行封装,...
芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试（Chip Probing）。一、CP测试是什么 CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆（Wafer）中的每一个Die，目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。CP测试的...
2、芯片测试 芯片测试,英文全称:Chip Probing,也可叫:Circuit Probing,简称:CP。在半导体制造结束后,芯片从晶圆分割并封装之前,使用探针卡接触晶圆上的芯片,进行电气测试以确保它们符合规格,一般包括vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源漏击穿电压),Igss(栅源漏电流),Idss(漏源漏电流)等,不同类别的产品测试的...
晶圆CP测试(Chip Probing)主要测试的是整片晶圆上的每一个裸芯片(Die)的电气特性和功能完整性。以下是关于晶圆CP测试的详细解释: 一、测试目的 晶圆CP测试的主要目的是在芯片封装前,对晶圆上的每个裸芯片进行全面的电性能检测,以确保它们符合设计规格。这包括电压、电流、时序和功能的验证。通过CP测试,可以筛除不合...
一、CP测试 CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来,节约封装FT的成本。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则地布满整个Wafer。由于尚未进行划片...
晶圆CP测试 晶圆测试（CircuitProbingTest，简称CP测试）作为半导体制造流程中的核心环节，承担着在芯片封装前对晶圆上每个裸片（Die）进行全面电性能检测的关键任务。其核心目标是通过精密的探针接触与自动化测试设备（ATE）协同，精准识别并剔除缺陷芯片，从而显著降低后续封装与成品测试的成本。以下从测试原理、方法、参数...
晶圆CP测试的主要目的是评估晶圆在各个关键工艺节点（如曝光、蚀刻、金属沉积等）中的表现。常见的晶圆CP测试项目包括但不限于以下几个方面：晶圆表面缺陷检测：通过高分辨率显微镜和扫描设备，检测晶圆表面是否存在颗粒、划痕、裂纹等缺陷，确保晶圆表面平整。光刻工艺的CP测试：在光刻工艺过程中，通过分析光刻胶的图形...
就是对晶圆上每个芯片进行测试,测试每个芯片上凸点的电特性,不合格的芯片会标上记号并淘汰,以确保出产的每个芯片的正常功能和性能,也被称为中间测试(中测),目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。 圆片探测是半导体制造过程中最后一道工艺。在这里对器件进行完整的测量。在晶圆制造完成之后的...
CP 一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FT FT是在封装之后，也叫“终测”。意思是说测试完这道就直接卖去做application。•CP用prober，probe card。FT是handler，socket CP比较常见的是room temperature=25度，FT可能一般就是75或90度 CP没有QA buy-...