CoWoS 技术是高端性能封装的主流方案 近年来，在先进封装飞速发展的背景下，开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名注册商标，如台积电的 lnFO、CoWoS，日月光的 FoCoS，Amkor 的 SLIM、SWIFT，三星的 I-Cube、H-Cube 以及 Intel 的 Foveros、EMIB 等。台积电的 CoWos 技术是高端性能封装的主流方案之一。随着 2....
CoWoS芯片封装技术的高性能特点不言而喻。由于芯片间的距离被大幅缩短，数据传输的速度得到了显著提升，进而推动了整个芯片系统性能的飞跃。在高性能计算领域的应用中，采用该技术封装的处理器与高速缓存芯片的组合，使得处理器的运算速度提高了约30%至50%。同时，该技术还展现了卓越的高集成度特性。它能够在一个封装...
高性能运算(HPC):在高性能运算领域,CoWoS封装技术能够提供强大的计算能力和高效的数据传输能力,满足复杂计算任务的需求。 人工智能(AI):在人工智能领域,CoWoS封装技术被广泛应用于AI芯片和服务器中。通过提高芯片的集成度和性能,CoWoS封装技术能够支持更复杂的AI算法和更高效的计算任务。 数据中心:在数据中心领域,CoWoS...
IT之家 11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。对于有更高...
台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片 快科技11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为...
想象一下，一块能塞进手掌心的芯片，却拥有比你想象更疯狂的性能。台积电正在用他们的CoWoS封装技术，把芯片玩出了新高度。从2016年只能支持1.5个光罩尺寸，到现在已经可以支持3.3个光罩尺寸，这家公司的技术进化简直是火箭发射速度！他们的路线图清晰得令人咋舌：2025年至2026年，将发展到5.5个光罩尺寸，最多能...
CoWoS 技术的变体 目前使用的 CoWoS 技术分为三类: CoWoS-S:该技术使用单片硅内插件和硅通孔(TSV),以促进芯片和基板之间高速电信号的直接传输。不过,单片硅内插层存在良率问题。 图1:CoWoS-S 封装 CoWoS-R:这项技术用有机插层取代了 CoWoS-S 的硅插层。有机插层具有细间距 RDL,可在 HBM 和芯片甚至芯片...
台积电计划在2025年至2026年间，将CoWoS发展至5.5个光罩尺寸的封装，最多可容纳12个HBM4内存堆栈。到了2027年，9个光罩尺寸的“Super Carrier”CoWoS封装可能就会出现，通过认证后将用于2027年至2028年间的高端芯片。要实现超大版本的CoWoS封装技术并不容易，5.5个光罩尺寸将需要超过100 x 100毫米的基板，接近OAM ...
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的封装技术，具有高度密集、高速和高可靠性等优点。它是一种将芯片直接封装在晶圆上的技术，具有较高的集成度和可靠性，可以满足高性能、高密度和高可靠性的需求，是现代电子芯片制造技术的一种重要进展。CoWoS是如何工作的？首先，将芯片放置在晶圆上，并使用一些微弱...
晶圆级封装（CoWoS）技术：半导体行业的创新引擎晶圆级封装（CoWoS）技术，作为半导体领域的一项革命性创新，正深刻改变着器件的集成方式和性能表现。该技术通过将芯片在单一硅基板上进行垂直堆叠，并进一步将基板与基板相连结，实现了前所未有的集成高度与性能提升。这一突破性技术不仅推动了电子设备在功能上的优化，更为...