在前半部分中,我们介绍了 CoWoS 系列中的一种新架构 CoWoS-L,以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。CoWoS-L 的interposer 层包括多个本地硅互连 (LSI) 芯片和全局再分布层 (RDL),形成一个重组interposer 层 (RI),以取代 CoWoS-S 中的单片硅interposer 层。LSI chiplet 继承了硅interposer 的所有诱人特...
那CoWoS-S和CoWoS-L又是啥玩意儿呢？其实啊，它们都是台积电开发的一种先进封装技术，叫做Chip on Wafer on Substrate（芯片在晶圆上再封装到基板上）。简单来说，就是把多个芯片集成在同一个封装里，这样可以提高芯片之间的连接速度和整体性能。而CoWoS-S和CoWoS-L呢，就是这两种技术的不同版本。CoWoS-S啊，就...
需求：根据半导体纵横数据，英伟达占CoWoS整体供应量比重超过50%，A100、H100及BlackwellUltra等产品均会采用CoWoS封装，2025年英伟达将会推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列。AMD的MI300采用台积电SoIC(3D)和CoWoS(2.5D)两种封装技术。此外，博通、微软、亚马逊、谷歌对于CoWoS也存有一定需求。CoWoS-L确保良好的系统性...
随着英伟达加快其多芯片Blackwell系列产品的生产,其将更多地采用CoWoS - L封装技术,同时减少CoWoS - S封装技术的使用,这一消息得到了公司首席执行官黄仁勋的确认。 “当我们转向Blackwell系列时,我们将主要使用CoWoS - L封装技术。”黄仁勋在一场新闻发布会上表示,“当然,我们仍在生产Hopper系列GPU,Hopper将继续使用CoWo...
作为突破最大可制造芯片尺寸界限的努力的一部分,台积电正在研究其新的 Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L) 封装技术, 该技术将使其能够构建更大的超级载体中介层。针对 2025 年的时间跨度,下一代 TSMC 的 CoWoS 技术将使中介层达到 TSMC 最大reticle的六倍,高于其当前中介层的 3.3 倍。这种强大的系统级...
CoWoS-L: 制造复杂度介于CoWoS-S和CoWoS-R之间,能够实现复杂系统集成的需求。 通过以上几个方面的考虑,台积电能够根据不同客户和市场需求提供相应的CoWoS封装技术类型,以满足多样化的应用和性能需求。 欢迎交流(请注明姓名+公司+岗位),长按图片加微信。
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展,先进的封装技术正逐渐成为优化计算性能的关键。台积电最近推出的CoWoS-L架构,无疑是这个领域的一次重要创新。此项技术不仅用于提高GPU的性能,甚至在未来几年的AI应用开发中也将扮演不可或缺的角色。 CoWoS-L代表了Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)技术的新进展,这...
CoWoS-L本身是一种封装技术,本身并不直接决定是否需要光模块,但从使用CoWoS-L封装的系统角度看需要使用光模块,原因如下: 1.高速数据传输需求 CoWoS-L通常用于高性能计算和人工智能等对数据传输速度要求极高的领域,如英伟达的Blackwell架构的GB200 NVL72/HGX B200/GB300 NV72等芯片采用了CoWoS-L封装。在这些应用场景...
GPU集成12颗HBM4,台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前消息,台积电计划于2027年量产CoW-SoW(晶圆上系统)封装技术,该技术是将InFO-SoW(集成扇出晶圆上系统)与SoIC(集成芯片系统)结合,把存储器和逻辑芯片堆叠在晶圆上。这一技术的推进是为了应对更强大的人工智能芯片以及AI趋势下集成更多...
据媒体报道，在结束深圳之行后，黄仁勋近日现身台中并出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用活动。黄仁勋在分享中表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。”据悉，英伟达Blackwell将主要使用CoWoS-L封装技术，而上一代的Hopper芯片仍...