此次A73主频最高可以支持高达的2.8GHz,在10nm工艺下与16nm的A72相比,性能提升了30%。在内存方面,A73采用双发射L/S单元,在发射宽度上小于A72的三发射,但由于A73整个处理器的11级核心流水线深度比A72的15级核心流水线深度更精简,因此发射宽度并没有决定性的影响到A73的性能。但由于A73的一级缓存由48kB提升至64kB,...
Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM开发的处理器内核。Cortex-A55是一种低功耗、高效的内核,专为入门级智能手机和其他设备设计。它基于ARMv8-A架构,可在高达2.0 GHz的速度下运行。另一方面,Cortex-A73是一种高性能内核,专为高端智能手机和其他设备设计。它也是基于ARMv8-A架构构建的,可在高达2.8 GHz的速度下运行。
也就是说,芯片厂商可以在 CPU 核心面积不变的前提下,把 4 个 A53 核心换成 2 个 A73 核心。 我们知道,联发科 Helio P10、骁龙 617 等千元机中广泛采用的 SoC 采用的都是 8 核 A53 设计,而有了 A73 之后,就可以在核心面积不变的情况下,把 CPU 变成「2 核 A73 + 4 核 A53」这样的 6 核设计。
AMR给出了一个参考设计SoC,对比了其成绩,10nm的A75可以摸到3GHz主频,性能是16nm A72的1.4倍左右,能效则是16nm A72的1.8倍左右。 看起来图中10nm 2.8GHz A73的芯片应该是麒麟970,而10nm 3GHz A75可能是骁龙845。 作为万人迷小核A55,性能直接翻番(高级应用场景),省电15%,GB4跑分中,是A53的1.21倍。 在扩展性...
就是有两个处理器。称作双四核处理器 一个架构是A73、2.4赫兹 一个是A53、1.8赫兹。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制...
4× Cortex-A73 大核,主频 2.4 GHz 4× Cortex-A55 大核,主频 1.5 GHz Adreno GPU,型号未知 内存:双通道 LPDDR4x-4266 或 LPDDR5-6400 存储:NVMe SSD、UFS 2.1、eMMC 5.1、SD 3.0 6nm 工艺,代工厂未知 高通骁龙 8cx Gen 3 的TDP 功耗预计为 15W 以上,官方表示与 x86 平台低压处理器相比,性能提升 ...
MT6771,也被称为Helio P60,是联发科技(MediaTek)推出的一款中央处理器(CPU)芯片,MTK6771芯片采用了12纳米工艺制造,拥有八个ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心,主频分别为2.0 GHz和2.0 GHz。此外,该芯片还配备了ARM Mali-G72图形处理器(GPU),可以提供高级游戏和图形体验。
Cortex-A55采用了14nm制程工艺,而Cortex-A73则使用了28nm制程工艺。因此,在相同的性能下,Cortex-A55比Cortex-A73更省电;在相同的功耗下,Cortex-A55比Cortex-A73性能更高。 性能 Cortex-A73是一款高性能的处理器,其单核性能比Cortex-A55高出约30%。同时,Cortex-A73支持更快的存储器带宽,能够在更快的速度下处理更...
亚马逊(Amazon)推出了“全新”的 Fire TV Cube 流媒体设备,配备了我们之前从未听说过的 Amlogic(晶晨)POP1-G 八核 Cortex-A73/A53 处理器。但仔细研究之后,我发现该处理器似乎与我之前在 Khadas VIM4 SBC 中评测的 Amlogic A311D2 处理器没有区别。
A系列为应用处理器,其中A可以理解为Application,现在主流的智能手机几乎都是ARM的A系列内核,从早期的A8、A9到后来的A15、A57、到现在的A72、A73、A75内核。主要用于运行iOS、Android、Linux等操作系统。 R系列为实时处理器,其中R为RealTime,R7、R8等主要用于硬盘、4G通信模块、相机等领域,这个系列处理器性能也非常彪...