的首款自研SoC芯片M-Core具有以下特点和情况: 技术特点 - 高集成度:将整个激光发射控制、接收信号处理、MEMS控制、后端电路和DDR芯片集成至单颗芯片,可同时实现发射控制、扫描控制、信号处理、点云生成等众多功能。 - 性能提升:在大幅提升运算处理能力、点云细节和精度的同时,使电路板面积优化50%,大幅缩小激光雷达体...
芯片； - 在射端，业内二维 VCSEL 芯片阵射 - 在接收端，使用维堆叠SPAD-SoC...
随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富,SoC需要集成越来越多的不同应用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系统MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已经成为必然的发展趋势。 随着SoC的高度集成以及MPSoC的高速发展,对片上通信提出了更高的要求。片上网络技术(Network-on-Chip,NoC)在这个时候也得到了极大的...
指对单个lP 的功能进行验证的过程,即单元测试。 5.4 集成验证( SoC 验证) 指对包含一个或多个IP 的SoC 进行功能验证的过程,即SoC 的系统级验证。以上每项验证任务所使用的技术和工具之间存在很大的重叠。虽然IP 的验证和SoC 的验证过程相同或者相似,但是验证测试组件的模型和源代码集则可能不同。对IP验证,关键...
硬声是电子发烧友旗下广受电子工程师喜爱的短视频平台,推荐SOC芯片的IP Core是什么? 视频给您,在硬声你可以学习知识技能、随时展示自己的作品和产品、分享自己的经验或方案、与同行畅快交流,无论你是学生、工程师、原厂、方案商、代理商、终端商...上硬声APP就够了!
本文简单梳理一下ARM有关的概念,包括ARM architecture、ARM core、ARM CPU(或MCU)以及ARM Soc。我们这些以ARM平台为主的嵌入式工程师,几乎每天都会和这些概念打交道,也似乎非常理解它们。但仔细想想,却有些说不清道不明的感觉,因而有必要整理一下思路,也就顺手记录下来了。
一。SoC架构:Intel将skylake平台成为SoC,我想可以称为“semi-SoC”,毕竟skylake依然需要一颗I/O辅助芯片用于管理外围的接口组建,不过呢,在U/Y系列中,这可PCH被集成到了主芯片上,所以称为SoC也没啥大问题(虽然是胶水,但并没有什么关系)。可以看到,基本的soc架构,包含了CPU 内核集群(多至4个)以及他们的共用的LLC...
ARM概念梳理:Architecture, Core, CPU,SOC 参考:http://www.wowotech.net/armv8a_arch/arm_concept.html
近日，RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。AEC-Q100是由国际组织汽车电子委员会（AutomotiveElectronicsCouncil）制定的车...
Versal 自适应 SoC 中提供了三种类型的标量处理器,可支持各种应用需求。应用处理单元非常适合操作系统支持的复杂应用,实时处理单元非常适合需要低延迟、确定性以及实时控制的应用。独立平台管理控制器负责管理系统启动、安全性与调试。 应用和行业 5G 无线与波束成形 ...