包括了封装树脂,铝丝焊,芯片和导热树脂层,PCB layout,外散热片等等。 模型分析需要使用电流、传热、力学等物理场,相互耦合分析。 本模型计算的温度分布如上动图所示。以下是热应力分布: 生热传热电磁基础电磁-结构耦合芯片 著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载 首次发布时间:2019-11-15 最近编辑:10月前...
周杰,四川大学物理学博士,意大利技术研究院联合培养博士。擅长COMSOL软件,并且多年来长期从事多物理场仿真工作研究,在模拟电磁效应、结构力学、声学振动、流体流动、传热传质、化学反应等多物理场协同仿真领域积累了大量的经验,长期为中国工程物理研究院、中科院等各大
案例库里有不少例子 发自小木虫Android客户端
本科 多物理场仿真专家 福州市 简介 Comsol 博主 可以联系我,交流模型,209870384 擅长领域 通用AbaqusFlothermComsol显式动力学流-固&热耦合电磁-结构耦合电磁-流体耦合机-电-液-控制联合求解技术 服务类型 付费答疑项目外包企业内训线下培训算例代做其他服务 ...
本科毕业于华北电力大学电气工程及其自动化专业,目前为华北电力大学电气工程在读博士生。当前专注电气工程领域电磁场仿真、数值计算以及CAE软件开发。 gitee主页:https://gitee.com/YoHen-Fu 知乎主页:https://www.zhihu.com/people/YoHen-Fu 微信公众号:斗沙片刻恒
第29集 | COMSOL电脑配置推荐 COMSOL对电脑配置要求如何呢?我们先来看看COMSOL软件简介:COMSOL Multiphysics是一款多物理场仿真软件,广泛用于工程、科学和研究领域。它提供了一个强大的平台,用于解决各种工程问题,如电磁场、流体动力学、热传导、结构力学等。COMSOL的核心优势在于其多物理场耦合能力,使用户能够模拟各种现实...
COMSOL 是国际上通用的多物理场仿真软件,在国内外市场上有着广泛的使用群体。各类科学和工程领域的仿真应用均可以通过 COMSOL 来完成。COMSOL 软件具有丰富的物理模型、先进的数值方法和强大的前后处理功能,在结构、流体、电磁、光学、化学、声学等方面都有着广泛的应用。
SpaceClaimFluent MeshingFluentCFD-PostWorkbenchComsol结构基础静力学瞬态动力学振动显式动力学疲劳断裂碰撞生热传热非线性流体基础多相流燃烧化学动网格组分输运多孔介质磁流体UDF换热散热气动噪声旋转机械湍流电磁力形状优化拓扑优化多学科优化几何处理网格处理后处理分析其他耦合流-固&热耦合电磁-结构耦合电磁-流体耦合二次开...
本科毕业于华北电力大学电气工程及其自动化专业,目前为华北电力大学电气工程在读博士生。当前专注电气工程领域电磁场仿真、数值计算以及CAE软件开发。 gitee主页:https://gitee.com/YoHen-Fu 知乎主页:https://www.zhihu.com/people/YoHen-Fu 微信公众号:斗沙片刻恒