相比较之下,COF技术路线主要有以下几大优势: 1、效率高:COF-IC与显示面板绑定精度要远小于COG、COP绑定精度,因此采用COF-IC会有更高的生产效率和生产良率,以及更少的绑定设备采购投入。 2、成品率高:COG是DDIC与玻璃进行绑定属于硬材和硬材之间的绑定,而COF-IC与玻璃进行绑定属于软材与硬材之间的绑定,因此COF工...
凸块制造技术使得传统封装的线连接变成了点连接，显著提高了引脚密度。在封装环节，目前主要采用玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）技术，玻璃覆晶封装减小了模组体积、良品率高、成本低且易于量产；薄膜覆晶封装可以为屏幕区域预留出更大的空间，在高清大屏或全面屏趋势下薄膜覆晶封装的应用比例逐步提高。目前常见...
COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到...
在这项研究中,来自美国加利福尼亚大学伯克利分校,COF和MOF概念的提出者Omar M. Yaghi教授、徐婷教授和Robert O. Ritchie教授合作,研究了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)-COF和聚酰亚胺(PI)-COF复合物,发现分子编织(MW)纳米晶体掺杂到PMMA中可以显著提高其玻璃化转变温度。同时,掺杂的复合物也表现出了优良的宏观力学性能,包括...
共价有机框架(COF)是一类晶态多孔聚合物,由有机结构单元之间的可逆共价反应形成,具有有序结构、永久孔隙率和拓扑多样性。自Yaghi等人于2005年成功合成第一个COF以来,COF经历了快速发展,并因其迷人的结构特性和易于修饰孔道环境而在吸附/分离、多相催化和储能等各个领域得到广泛研究。然而,作为一类相对较新的材料,COFs...
目前主流的屏幕的封装工艺主要有三种,分别为COG、COF、COP。具体来说,有以下特点: 图1:三种封装技术对比 1、COG(Chip On Glass):这是最传统的封装方法之一,技术门槛低、成本低,是屏幕最常用技术。从英文上也可以看出,这种方式的封装是将IC芯片、FPC排线放置在屏幕的背板玻璃上。但由于IC芯片就在LCD的正下方,挤...
图2. COF的合成机理COF的结构分析研究人员预测了三孔COF的模型,建立并优化了COF的两种可能的堆叠模型(图3),并获得了模拟PXRD图(图4b,c),带有AA堆积模型的模拟PXRD图与研究人员合成的COF材料(图4a)非常吻合,从而确认了Tri-COF-DAB的三孔结构。随后,研究人员用相同的方法证实了Tetra-COF-DAB、Tri-COF-BZ和Tetra...
COF绑定结构示意图 有粉丝留言,希望可以谈谈关于COF的相关介绍,今天就给读者朋友们奉上。 在没有采用COP封装技术之前,每次提起COF相当于是“高端显示产品”的典范。COF封装技术以其可以实现“窄边框”而著称,…
在一张膜中精确控制功能区的划分，具有里程碑式的意义。这预示着人们能够构筑更加精巧的多层三维 COF 膜，从而开发基于复杂功能的应用。此次方法甚至可以拓宽到各种 COF 材料以及其他多孔材料中，故能给 COF 领域的薄膜高精度合成提供新的思路，也为 COF 膜内的功能区集成创造了新的可能。在目前的论文中，杨一洲...
目前主流的屏幕的封装工艺就是COF和COG了。 COF英文全称为「Chip On Film,or,chip on film」,常称覆晶薄膜。这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路版作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装生产、软板连接芯片组件、软质IC板载封装。