COB封装工艺有哪些? 提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。 COB封装的工艺流程具体如下...
MIP,即Mini/Micro LED in Package,是指将LED面板上的发光芯片按块进行切割,形成单颗器件或者多合一器件,经过分光混光优选后,通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成LED显示模组。 这种技术思路体现的是“化整为零”,优势是芯片更小、损耗更低、显示一致性高,有机会把成本做的更低,大幅提高产量,以提高LED显示器件的性...
二、COB封装工艺与DIP和SMD封装工艺的区别 DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。 SMD封装,是Surface Mounted Devices的缩写...
小——CSP封装 CSP(Chip Scale Package)芯片级封装是SMD进一步微型化的产物,同样是单芯封装,但目前仅面向倒装芯片封装,通过去引线,支架简化或不带支架,直接使用封装材料对芯片进行整体包覆等方式,大大缩小封装体尺寸,通常为芯片尺寸的1.2倍左右。 常规CSP封装结构示意 CSP相较于SMD实现了尺寸减小,比之COB的多芯封装...
MIP(全程Micro LED in Package)本质是Micro LED和分立器件的有机结合,即将大面积的整块显示面板分开封装,这样更小面积下其良率控制将得到极大提升,同时测试环节从芯片后移至封装段,将有效降低成本提升速率。 MiP是将Micro-LED芯片和高精度的载板进行结合,从而实现扇出型封装,能够降低测试的难度和下游的贴装难度。MiP...
MiP和COB双路线，相比竞争更为互补 2023年以来，MiP（Micro in Package）封装技术在小间距LED直显市场火热升温。作为一种新的独立器件封装结构，MiP号称能完美继承“表贴”工艺产业链，实现低成本的技术迭代。行业市场关于MiP和COB两大技术的“未来”关系的讨论亦逐渐升温。MiP和COB能力和问题，或将都“重叠”MiP和...
MIP,即Mini/Micro LED in Package,是指将LED面板上的发光芯片按块进行切割,形成单颗器件或者多合一器件,经过分光混光优选后,通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成LED显示模组。 这种技术思路体现的是“化整为零”,优势是芯片更小、损耗更低、显示一致性高,有机会把成本做的更低,大幅提高产量,以提高LED显示器件的性...
DIP封装技术,全称是Dual In-line Package,兴起于上世纪90年代后期,这种封装技术是将LED灯珠直接插入PCB板上,再通过焊接制作成显示屏模组。工艺相对简单,成本也比较低,在早期应用广泛。 2、SMD:表贴式封装 SMD,全称是Surface Mounted Devices,表贴式封装技术适用于P2-P10的点间距的封装,也是目前市场上最常见的封装方...
CSP(Chip Scale Package)芯片级封装是SMD进一步微型化的产物,同样是单芯封装,但目前仅面向倒装芯片封装,通过去引线,支架简化或不带支架,直接使用封装材料对芯片进行整体包覆等方式,大大缩小封装体尺寸,通常为芯片尺寸的1.2倍左右。 常规CSP封装结构示意 CSP相较于SMD实现了尺寸减小,比之COB的多芯封装又能达到更好的...
LED灯带则是将单个LED芯片封装在一条灯带上的产品。根据封装方式不同，LED灯带又可分为SMD和DIP两种。SMD（Surface Mounted Devices）是将LED芯片直接焊接在电路板表面的封装方式，通常尺寸较小，而DIP（Dual In-line Package）则是将LED芯片封装在双排直插式封装中的方式，体积较大，适合低亮度应用场合。COB灯带相对...