CMP 是“Cell Materials Compound”的缩写,意思是电芯材料混合物。 锂离子电池是一种可充电电池,广泛应用于移动设备、电动汽车和储能系统等领域。电芯是锂离子电池的核心组成部分,它由正负极、隔膜和电解液等部分组成。 电芯材料 CMP 是指将正负极材料、隔膜和电解液等电芯组件混合在一起形成的材料。这种材料通常
化学机械抛光或化学机械平坦化(Chemical Mechanical Polishing 或 Chemical Mechanical Planarization,CMP)是芯片制造的关键工艺之一。 1988年,美国商用机器公司(IBM)最先将CMP工艺应用于4M DRAM 器件的制造。由于介电质、金属材料等通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)工艺沉积在硅片表面,在多层沉积后使硅片表面变得...
CMP 抛光垫的主体是基底，通常由聚氨酯加工制成，在化学机械抛光过程中，抛光垫的作用主要有：存储抛光液及输送抛光液至抛光区域，使抛光持续均匀的进行；传递材料，去除所需的机械载荷；将抛光过程中产生的副产物（氧化产物、抛光碎屑等）带出抛光区域；形成一定厚度的抛光液层，提供抛光过程中化学反应和机械去除发生的...
随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。目前全球CMP抛光液主要生产商包括富士胶片Fujifilm（收购Entegris的电子化学品业务）Resonac日立化成、DuPont、Fujimi Incorporated、安集科技、Merck KGaA (Versum Materials)、AGC、KC Tech和JSR Corpo...
今天重点分析CMP 抛光材料:价值量最大的是抛光液(安集科技)和抛光垫(鼎龙股份),目前格局是美日厂商主导,中国少数厂商实现突破,未来国产化替代空间广阔。 1.什么是CMP 工艺? CMP(化学机械抛光/研磨)是目前公认的纳米级全局平坦化精密加工技术。在集成电路制造全过程中,除集成电路设计环节外,都需要使用 CMP 工艺,其中...
这一过程中应用到的材料主要包括抛光液和抛光垫。从价值量占比可以看到,CMP 材料是晶圆制造的核心耗材,占晶圆制造成本约7%,价值量与光刻胶相近。 PeterX 小吧主 12 而在CMP材料细分占比当中,抛光液和抛光垫是最核心的材料,价值量占比分别为 49%和 33%。其他抛光材料还包括抛光头、研磨盘、检测设备、清洗...
CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）技术，是集成电路制造中的一个关键环节，它通过化学腐蚀与机械研磨的双重作用，使晶圆表面达到极高的平整度。这项技术的出现，不仅解决了传统工艺无法解决的平面化难题，更是让摩尔定律得以延续至今。随着制程技术不断推进，CMP抛光材料的应用范围也在不断扩大。从最初...
一、全球CMP设备市场概况 目前,全球CMP设备市场主要由美国应用材料(Applied Materials)和日本荏原机械(Ebara)所垄断,二者合计市场份额占比高达96%。特别是美国应用材料,其全球市场份额占比达到70%,一家独大。 二、CMP材料国产替代与晶圆厂扩产的协同效应
在探索 CMP 材料建模之前，我们需要理解 CMP 材料的特性。CMP 材料从构成方式上看，可被视为聚合物的一种。因此，我们可以借助 Materials Studio 提供的聚合物建模工具来构建 CMP 模型。该工具不仅使得建造聚合物变得更为简便，还能用于创建晶体、聚合物、表面、纳米管、介孔结构等多种模型。所有这些建模功能都集中在...
CMP制程材料需在严格的环境条件下储存。研磨垫的磨损特性影响抛光的一致性。研磨液的化学稳定性决定其使用寿命。陶瓷材料抛光对CMP制程材料有特殊要求。提高CMP制程材料性能可提升生产效率。 研磨垫的表面纹理设计影响抛光效果。研磨液的添加剂能改善抛光的质量。蓝宝石衬底抛光依赖合适的CMP制程材料。CMP制程材料的质量...