CMP抛光材料,又称为化学机械抛光材料,是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP技术采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,通过抛光液和抛光垫的共同作用,实现硅片表面的平坦化。CMP抛光材料在半导体制造、光电子器件、硬盘驱动器、平板显示器等领域有着广泛的应用,是现代电子工业不可或缺的一环。 2、CMP抛光材料行业市场...
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1.一种CMP设备的死机报警方法,所述CMP设备包括至少一个研磨台,每个研磨台具有至少一路研磨液管道,每路研磨液管道都具有一个终端阀门,所述终端阀门仅在该路研磨液管道排放研磨液或纯水时开启,其特征是:所述方法监测所述CMP设备的所有研磨台的所有研磨液管道的终端阀门,从所有终端阀门均为关闭时开始计时,当所有终端...
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Res. 108, CMP 6-1 to 6-14.Brenguier, J. -L., Pawlowska, H., and Schuller, L.: Cloud microphysical and radiative properties for parameterization ... JL Brenguier,H Pawlowska,L Schüller - Egs-agu-eug Joint Assembly 被引量: 190发表: 2003年 Application of an End-to-End Biomarker Dis...
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