CMP设备导入 CMP 工艺流程改进 1.3年以上半导体设备导入经验或工艺开发经验 2.熟悉晶圆级封装装备及工艺流程:湿法等工艺,熟悉质量改善方法,有先进厂相关经验优先 3.性格乐观开朗,耐压能力强,有良好的沟通理解力 4.本科以上学位来自BOSS直聘, 职位详情 东莞