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(在线测量).这种在线测量技术增加了半导体制造过程对晶片前后值的测量和反馈频率.从而提高了对工艺误差的控制.减少了产品的报废.随着整合测量技术的提高.先进工艺控制(APC)得到了进一步的发展.满足了当前工艺特别是65nm以下的需要.目前APC已逐渐被半导体器件制造商广泛接受.并且在化学机械研磨工艺(CMP)中得到了成熟的发展...
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猪禽生产学第(03-04)学时 提示:在线学习与线路有一定的关系,有些可能在线看不了,建议选择下载之后离线学习。 上一讲:猪禽生产学第(01-02)学时下一讲:猪禽生产学第(05-06)学时 友情链接 公开课网 备案号:粤ICP备13058627号-1粤公网安备 44180302000012号 内容举报电话:18023713880 举报邮箱:18023713880@qq.com...
03 using namespace std; 04 05 struct point { 06 int x, y, id; 07 }; 08 09 bool equals(point a, point b) { 10 return a.x == b.x && a.y == b.y; 11 } 12 13 bool cmp(point a, point b) { 14 return ①; 15 } 16 17 void sort(point A[], int n) { 18 ...
为研究添加剂对氮化镓(GaN)晶片化学机械抛光(CMP)材料去除率的影响,采用直流电源对n型GaN晶片进行电化学刻蚀,利用X射线光电子能谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)研究电诱导... 寇青明,钮市伟,王永光,... - 《润滑与密封》 被引量: 0发表: 2020年
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