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对碳化硅材料化学机械抛光,获得表面粗糙度Ra0.3nm-抛光压力:0.8-15kg,抛光头转速:0-130rpm,抛光盘转速0-130rpm
CMP修整装置.pdf,本实用新型公开了一种CMP修整装置,包括:本体;多个固定片,多个所述固定片排列于所述本体上,沿所述固定片的延伸方向间隔设有多个通孔,所述通孔与所述本体相对的一端形成第一开口,所述通孔与所述本体相背的一端形成第二开口,所述第一开口的直径大于所
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摘要:美国应用材料(Applied Materials)发布了处理能力比以往其他公司的产品提高60%的CMP装置"AppliedReflexionGT"。"逻辑LSI的铜布线从原来的4～5层增至9～10层,同时内存也开始从铝布线向铜布线过渡。如何降低CMP成本是现在存在的课题"(该公司副总裁兼DSM/CMP业务部门总经理BillMcClintock)。 Applied ReflexionGT配备两...
CMP装置 所属分类: 二手设备仪器 关键词: 联系我们 在线留言 产品描述 Brand:CMP装置 商品编号:T00901 型号:EPO-2238 制造商:EBARA 生产日期:1997-10 晶圓尺寸:8"(二手设备) 上一页 反射率测量设备 便携式晶圆吸附棒 下一页 相关产品 KODAK 柯达菲林胶片 光绘底片 维嘉 基板 CCD 钻孔机 ...
1.一种CMP电涡流终点检测装置,其特征在于,包括:谐振电路、采样电路及电涡流检测通信控制器,其中, 所述谐振电路包括电涡流传感器、电容及所述电涡流传感器与晶圆导电膜在所述电涡流传感器的线圈谐振、互感时等效的视在阻抗,其中,所述视在阻抗的一端与所述电容的一端连接,所述视在阻抗的另一端与所述电涡流传感器的...
度的CMP试验装置,该装置用触摸屏完成人机对话,PLC作为整个测控系统的核心控制部分,通过 接口完成数字、模拟信号的采集和对执行机构的控制,结构上具有结构简洁、控制方便的特点。在该 装置上加工的直径100mm的不锈钢工件,平面度和粗糙度均达到或超过了设计要求。
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