公司回答表示：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，已推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，公司的CMP装备现已处于国内领先水平，未来还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP装备开发及工艺突破。本文源自：金融界 作者：公告君 ...
第二个的话就是轴承的使用要求，我们聊两个点，第一个的话就是高硬度耐摩擦。第二个的话，就是轴承本身在出厂的时候，要达到cmp装备或者半导体装备，对应的一个洁净度的要求。具体的轴承的使用环境轴承的使用要求，如果想了解更多的话，找一下我们销售一部的肖经理。
公司凭借自身的技术与产品实力在国内CMP装备领域的市占率稳步提升，并处于领先地位。同时，公司积极践行“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP装备、离子注入装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，继续加大研发投入力度和加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新...
ILD-CMP/IMD-CMP：ILD-CMP指的是层间介质（ILD）抛光，IMD-CMP指的是 金属内介电层（IMD）抛光，主要抛光对象是二氧化硅介质。作为芯片组件隔离介 质，集成电路制造工艺中最常被使用的介电层是相容性最佳的二氧化硅介质。二氧化硅膜的CMP大多应用在层间绝缘膜及组件间的隔离(Isolation)平坦化工艺中。ILD-CMP（层...
本土CMP 装备厂商正逐步崛起,国产替代持续推进。 美国应用材料与日本荏原分别已实现 5nm 制程和部分材质 5nm 制程的工艺应用,国内 CMP 市场在 14nm 以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP 设备均由应用材料与日本 荏原提供。 在成熟制程领域,以华海清科为代表的国内企业已经打破了国外巨头常年垄断的局面,所生...
公司CMP装备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域客户端生产线均表现突出,长期连续运行的技术指标和可靠性指标均达到国际同类设备水平,公司凭借自身的技术与产品实力在国内CMP装备领域的市占率稳步提升,并处于领先地位。
公司CMP装备生产主要包含装配和测试两个环节,一般需要2-4个月。公司积极推进产能提升,天津二期及北京项目均已实现竣工验收,将逐步为公司CMP装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备生产释放产能;同时公司积极推进上海集成电路装备研发制造基地项目建设,将为公司核心产品的产能扩充进一步提供支持。感谢您对公司的关注!
在中国半导体行业蓬勃发展的背景下,华海清科(股票代码:688120)最近在其投资者关系平台上透露了其CMP(化学机械平坦化)装备在逻辑芯片和存储芯片领域的突出表现。作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商,华海清科的CMP装备不仅填补了国内空白,更标志着中国在这一关键技术领域的重大突破,打破了国际巨头在芯片制...
近日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”,股票代码:688120)第500台12英寸CMP装备出机发往国内先进的半导体芯片制造企业。第500台装备顺利出机作为公司发展里程碑不仅彰显了客户对公司卓越实力的肯定,也体现着集成电路产业对华海清科12英寸CMP系列装备性能及品质的高度信赖。
国家需要就是科研方向。中国电子科技集团有限公司下属中电科电子装备集团有限公司的科研团队勇挑使命，上下同心、合力攻坚，通过苦研算法、反复推演、耐心验证，终于成功研发出国内首台拥有完全自主知识产权的200毫米CMP商用机，经严格的“马拉松”测试，上线集成电路大生产线，被认为可以媲美国际同类设备。电科装备党委高度...